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COB BI測試老化試驗箱,專為COB(Chip on Board,板上芯片)封裝及BI(Backlight Inverter,背光逆變器)等電子元件的高溫老化測試設計,遵循ISO 9001質量管理體系及GB/T 2423、IEC 60068等環(huán)境試驗標準。
設備特點:
設備通過模擬長期高溫工況,驗證元件熱穩(wěn)定性、材料耐受性及電氣性能可靠性,適用于研發(fā)驗證、量產篩選及質量抽檢全流程。
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