韓國Nanoscope Systems 計劃參加2021年10月份在北京西郊賓館召開的 2021年第四屆低維材料應(yīng)用與標準研討會（LDMAS2021)

低維材料應(yīng)用與標準研討會由全國納米技術(shù)標準化技術(shù)委員會低維納米結(jié)構(gòu)與性能工作組發(fā)起，每年舉行一次，既是低維材料領(lǐng)域的高水平國際學(xué)術(shù)會議，也是低維材料應(yīng)用與標準的研討會。

會議關(guān)注納米能源與催化材料等低維材料以及低維半導(dǎo)體電子/光電子器件等領(lǐng)域的研究、應(yīng)用及標準化，為低維材料與器件相關(guān)領(lǐng)域的專家、學(xué)者、企業(yè)家交流最新研究成果、探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向提供一個廣泛的平臺。會議期間將召開全國納標委低維納米結(jié)構(gòu)與性能工作組2021年會及委員擴大會議，討論相關(guān)國際標準、國家標準的申報和起草等事項，舉辦低維材料標準新項目論證會。

韓國Nanoscope Systems 準備展示NS3500 高速3D 激光共聚焦顯微鏡

NS3500 采用405nm 紫羅蘭激光作為光源，通過針孔共焦成像技術(shù)，可以有效地隔絕焦點以外地干擾信號，極大地提高圖像的清晰度。NS3500采用類似于連續(xù)斷層掃描的方法，在移動Z軸的同時獲得一張張二維的光學(xué)切片，再通過特殊的算法將所有的二維切片構(gòu)建成一張3D 圖像。

NS3500在半導(dǎo)體，芯片，晶圓生產(chǎn)，涂層材料，PCB面板行業(yè)的產(chǎn)品檢測等有著極大的作用。

芯片的制作過程

芯片的制作的完整過程包括：芯片設(shè)計，晶片制作，封裝和測試等幾個環(huán)節(jié)。

原材料：晶圓

將石英砂純化后獲得99.999%的晶棒，將其切片后獲得芯片制作所需要的晶圓。

晶圓涂膜

晶圓涂膜能提高抗氧化以及耐溫能力，其材料為光阻的一種

晶圓顯影,刻蝕

在晶圓上涂上光刻膠，并用光刻機進行光刻。

摻加雜質(zhì)

將晶圓中植入離子，生成相應(yīng)的P,N類半導(dǎo)體

晶圓測試

經(jīng)過多道工序之后，晶圓上就形成了一個個格狀的晶粒，通過針測試的方式對每個晶粒進行電氣特性檢測

封裝

將制造完成的芯片綁定引腳，按照需求去制成各種不同的封裝形式，例如：DIP,QFP, PLCC ,QFN

應(yīng)用案例：