作為集成電路的芯片載體的引線框架，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。封裝基板是Substrate（簡稱SUB）。基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。作為芯片封裝的載體和基板，為了保證芯片和引線框架和基板的良好連接，會在引線。

作為集成電路的芯片載體的引線框架，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。封裝基板是Substrate（簡稱SUB）?；蹇蔀樾酒峁╇娺B接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。

作為芯片封裝的載體和基板，為了保證芯片和引線框架和基板的良好連接，會在引線框架以及基板上進(jìn)行鍍銀或者化學(xué)鎳鈀金（ENEPIG）的電鍍處理。

ENEPIG工藝，是指在基材表面先鍍化學(xué)鎳然后在鍍鈀和金，Au 和 Pd 的涂層厚度僅為幾納米。為了確保產(chǎn)品品質(zhì)，必須要對低至納米的鍍層厚度進(jìn)行測量。

1、多導(dǎo)毛細(xì)光學(xué)系統(tǒng)和高性能SDD探測器：區(qū)別金屬準(zhǔn)直，多導(dǎo)毛細(xì)管可將光束縮小至10 μm，同時得到數(shù)千倍的強(qiáng)度增益?？蓽y量超微小樣品的同時極大程度保證了測試的準(zhǔn)確性及穩(wěn)定性。

2、微米級超小區(qū)域：在Elite-X光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計下大大降低檢出限，納米級超薄鍍層均可準(zhǔn)確、可靠測試

3、廣角相機(jī)：樣品整體形貌一覽無余，且測試位置一鍵直達(dá)

4、搭配高分辨微區(qū)相機(jī)：千倍放大精準(zhǔn)對焦測試區(qū)域，搭配XY微米級移動平臺，三維方向?qū)咕劢箿y試點(diǎn)位，誤差<±2 μm

5、多重保護(hù)系統(tǒng)：V型激光保護(hù)，360°探入保護(hù)，保護(hù)您的樣品不受損害，保證儀器安全可靠的運(yùn)作

6、全自動移動平臺：可編程化的操作，針對同一類型樣品，編程測試點(diǎn)位，同一類樣品自動尋路直接測試

7、人性化的軟件：搭配EFP核心算法軟件，人機(jī)交互，智慧操作

8、可搭配全自動進(jìn)送樣系統(tǒng)，與您的產(chǎn)線配合