半導(dǎo)體封裝檢測(cè)是作為集成電路的最后一個(gè)工藝中很關(guān)鍵的一環(huán)，在封裝的過程中制造商需要將電路管芯安裝在基板上并將管腳引出來封裝成一個(gè)整體，再用導(dǎo)線將硅芯片上的電路管芯引到外部接頭，以供與其他元器件連接，目前半導(dǎo)體封裝有多種形式，其中按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分為引腳插入型、表面貼裝和高級(jí)封裝三大類，都各有各的應(yīng)用領(lǐng)域。

中國這些年的快速發(fā)展，也出現(xiàn)了很多比較優(yōu)秀的企業(yè)，像封測(cè)領(lǐng)域的長電科技，華天科技，通富微電等企業(yè)實(shí)力都非常強(qiáng)，甚至在全球領(lǐng)域看都是能叫得上名號(hào)。

隨著半導(dǎo)體封測(cè)的發(fā)展，創(chuàng)新應(yīng)用不斷升級(jí)，封測(cè)需求不斷增多，其中以CSP、BGA為主要的封裝形式，少部分在向Sip，SoC，TSV等更*封測(cè)工藝邁進(jìn)。在封裝完成以后，我們需要檢查半導(dǎo)體封裝的合格率，通過合格率來反映生產(chǎn)工藝的水平，在目前的市場(chǎng)檢測(cè)設(shè)備大環(huán)境下，X-RAY檢測(cè)設(shè)備就是比較符合需求的。

X-RAY檢測(cè)設(shè)備采用X射線可穿透非透明物體的原理，被廣泛運(yùn)用于無損檢測(cè)塑膠、金屬、木板等材質(zhì)的產(chǎn)品，包括但不限于BGA氣泡檢測(cè)、陶瓷裂縫檢測(cè)、IC封裝檢測(cè)、PCBA錫焊檢測(cè)以及其他產(chǎn)品的檢測(cè)。如下圖：

可能很多人不理解什么是無損檢測(cè)，驊飛在這里簡單的介紹一下，無損檢測(cè)是一種不需要拆解即可快速檢測(cè)的一種方式，比如我們的汽車電子線斷了，正常情況下我們是不是需要把線剝開才知道哪里斷了？而采用X-RAY檢測(cè)設(shè)備只需要照射一下即可，不需要?jiǎng)冮_線皮。