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            目錄:上海西努光學(xué)科技有限公司>>自動(dòng)化設(shè)備>>WDI IRLC>> IRLC激光聚焦顯微鏡

            IRLC激光聚焦顯微鏡
            • IRLC激光聚焦顯微鏡
            • IRLC激光聚焦顯微鏡
            參考價(jià) 面議
            具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
            參考價(jià) 面議
            具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
            • 品牌 WDI/加拿大
            • 型號(hào)
            • 廠商性質(zhì) 代理商
            • 所在地 國(guó)外
            屬性

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            更新時(shí)間:2025-05-22 14:16:04瀏覽次數(shù):3845評(píng)價(jià)

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            應(yīng)用領(lǐng)域 電子/電池
            IRLC近紅外激光掃描共聚焦顯微鏡
            IRLC激光聚焦顯微鏡功能完善、操作簡(jiǎn)單,直觀的軟件界面設(shè)計(jì)旨在提高工作效率,簡(jiǎn)化檢測(cè)流程?;静倏毓δ馨▽?duì)照明、放大倍率、XYZ控制以及對(duì)焦補(bǔ)償?shù)膮?shù)調(diào)整。 載物臺(tái)移動(dòng)可通過軟件操控、手柄操控、或者簡(jiǎn)單地點(diǎn)擊實(shí)時(shí)畫面來完成。

            多層檢測(cè)

            IRLC激光聚焦顯微鏡由近紅外激光和掃描共聚焦組合而成的IRLC有著諸多優(yōu)勢(shì)。首先便是具備了對(duì)薄晶片的多層高分辨率圖像的采集能力;同時(shí),IRLC具備更深的樣品穿透能力、更高的分辨率和更快的圖像采集速度。

            近紅外優(yōu)化光路

            系統(tǒng)包含了全套Olympus近紅外長(zhǎng)工作距離物鏡。這組物鏡專為硅晶圓的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè)而設(shè)計(jì),采用優(yōu)化的近紅外光學(xué)系統(tǒng),并配備的校正環(huán)以適應(yīng)不同后面的硅片或玻璃表面。

            一鍵雙視野

            IRLC包含一組可見光彩色成像系統(tǒng)和一組近紅外共聚焦系統(tǒng)。這種搭配可對(duì)樣品表面和底層(*深達(dá)800μm)同時(shí)成像。

            由于采用了ATF6/0AA/ZAA技術(shù)(即實(shí)時(shí)快速自動(dòng)聚焦技術(shù)),IRLC實(shí)現(xiàn)了真正意義上的實(shí)時(shí)聚焦-不管觀察方式和樣品表面狀況如何變化,視野內(nèi)持續(xù)聚焦?fàn)顟B(tài)。

            IRLC激光聚焦顯微鏡簡(jiǎn)潔的軟件界面

            功能完善、操作簡(jiǎn)單,直觀的軟件界面設(shè)計(jì)旨在提高工作效率,簡(jiǎn)化檢測(cè)流程?;静倏毓δ馨▽?duì)照明、放大倍率、XYZ控制以及對(duì)焦補(bǔ)償?shù)膮?shù)調(diào)整。 載物臺(tái)移動(dòng)可通過軟件操控、手柄操控、或者簡(jiǎn)單地點(diǎn)擊實(shí)時(shí)畫面來完成。

            高級(jí)功能

            線性XY “pointto point” 和 “pointto multipoint” 測(cè)量及高級(jí)圖像采集選項(xiàng)可實(shí)現(xiàn)均幀、AveragedImage、Z軸序列采集、以及在兩點(diǎn)間圖像序列采集。

            自動(dòng)檢測(cè)

            集成了全電動(dòng)控制和自動(dòng)聚焦的IRLC,配合全自動(dòng)軟件可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)檢測(cè)流程,并可在同*程內(nèi)對(duì)多個(gè)樣品進(jìn)行檢測(cè)。

             

            CIS(CMOS成像芯片)

            很多CIS模塊已經(jīng)在像素上方加裝了保護(hù)面板和彩色濾光片,給檢測(cè)帶來很多困難。使用IRLC即可輕松看到表面之下的結(jié)構(gòu)特征。

            5X BF (Front)

            5X IRLC (Front)

            20X IRLC (Front)

            50X IRLC (Front)

            100X IRLC (Front)

             

            高摻雜半導(dǎo)體

            從正面穿透金屬基板觀察是不可能實(shí)現(xiàn)的;使用IRLC從背面穿透300μm高摻雜硅可清晰觀察到該區(qū)域下的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

            10XBF (Front)

            20XIRLC (Back)

            50XIRLC (Back)

            100XIRLC (Back)

            低摻雜半導(dǎo)體

            使用IRLC從背面穿透800μm低摻雜硅,刻蝕圖案清晰可見.

            5X BF (Front)

            20XIRLC (Back)

            50X IRLC (Back)

            100X RLC (Back)

            MEMS器件

            僅使用明場(chǎng)觀察,表面細(xì)節(jié)清晰可見;使用IRLC,表面之下的MEMs結(jié)構(gòu)清晰可見。

            5X BF (Front)

            5X IRLC (Front)

            10XIRLC (Front)

            20XIRLC (Front)

             

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