光刻配套試劑在半導體制造中的關鍵作用不容忽視。這些試劑與光刻膠協(xié)同工作，確保光刻工藝的順利進行。顯影液能精確顯影光刻膠，形成電路圖案；剝離液則用于清除剩余光刻膠，為后續(xù)步驟做好準備。增粘劑、TARC/BARC、TCM等材料，分別起到增強粘附性、減少反射、防水等作用，提高光刻工藝的精度。

隨著技術進步和國家政策的支持，光刻配套試劑行業(yè)在我國的發(fā)展勢頭迅猛。這些試劑的質量和性能直接關系到半導體產品的質量和性能，因此，不斷提升研發(fā)能力，實現(xiàn)國產化替代，對我國半導體產業(yè)的發(fā)展具有重要意義。

托托科技致力于為半導體制造及印刷行業(yè)提供全面的光刻配套試劑，包括顯影液、去膠液和增粘劑等關鍵材料。

RZX-3038顯影液

型號：RZX-3038

規(guī)格：4L/瓶

產品介紹：這是一種國產通用型光刻膠顯影液，適用于S1800系列、AZ5214、ROL-7133等多種光刻膠系列和型號。

MF-319顯影液

型號：MF-319

規(guī)格：5L/瓶

產品介紹：進口光刻膠顯影液，專為S1800 G2系列光刻膠設計。

AZ 400K顯影液

型號：AZ 400K

規(guī)格：加侖/瓶

產品介紹：進口顯影液，適用于AZ等多種光刻膠系列。

AZ 300 MIF Developer顯影液

型號：AZ 300 MIF Developer

規(guī)格：20L/桶

產品介紹：用于顯影AZ等多種光刻膠系列。

PGMEA顯影液

型號：PGMEA

規(guī)格：4L/瓶

產品介紹：國產SU8光刻膠顯影液。

SU-8 Developer顯影液

型號：SU-8 Developer

規(guī)格：4L/瓶

產品介紹：進口顯影液，專用于SU-8系列產品。

NMP去膠液

型號：NMP

規(guī)格：4L/瓶

產品介紹：國產通用型去膠液，適用于S1800 G2系列、LOR/PMGI SF系列等。

AZ 400T STRIPPER去膠液

型號：AZ 400T STRIPPER

規(guī)格：加侖/瓶

產品介紹：進口去膠液，專為AZ系列產品設計。

remover 1165去膠液

型號：remover 1165

規(guī)格：加侖/瓶

產品介紹：進口去膠液，適用于S1800 G2、SPR 220系列、PM等。

Remover PG去膠液

型號：Remover PG

規(guī)格：4L/瓶

產品介紹：進口去膠液，適用于SU8、LOR/PMGI SF、PMMA等系列。

HMDS增粘劑

型號：HMDS

規(guī)格：1L/瓶；加侖/瓶

產品介紹：光刻膠增粘劑，通過旋涂或熏蒸方法使用，有效改善光刻膠與襯底的粘附性，適用于玻璃、石英等襯底。

托托科技的產品線涵蓋了光刻工藝的各個環(huán)節(jié)，確保了半導體制造過程的順利進行，同時也為印刷行業(yè)提供了高品質的解決方案。