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            半導體制造工藝與光刻膠

            來源:深圳市京都玉崎電子有限公司   2024年09月14日 10:25  

            在半導體制造中,光刻膠用于光刻工藝中以在基板上形成電路圖案。制造過程主要包括以下步驟。

            ①清洗

            涂敷光刻膠前,應che底清洗基材,保持表面清潔。

            ②光刻膠的涂敷

            將光刻膠均勻地涂敷在基材上并干燥。此階段光刻膠的厚度和均勻性對后續(xù)圖形形成的精度有很大的影響。

            ③曝光 用紫外線照射光刻膠,在光刻膠上形成圖案。

            發(fā)射光的波長和強度直接影響圖案的分辨率。

            ④顯影用顯影劑

            對曝光后的光刻膠進行處理,除去不需要的部分。這使得設計的圖案出現(xiàn)在板上。

            ⑤蝕刻

            顯影后,以光刻膠圖案為掩模,通過蝕刻去除基板上不需要的部分。

            ⑥去除光刻膠

            最后,蝕刻完成后,去除光刻膠,進入下一步。


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