既能夠檢測實裝基板,又可檢測小型電子部件的高分辨率X射線CT系統(tǒng)——Xslicer SMX-6010
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近年來,隨著電子設備不斷向輕、薄發(fā)展,所使用的零部件也在不斷變小,隨之而來,需要能夠觀察和解析這些高性能零部件的機器。島津Xslicer SMX-6010(圖1),就是能夠?qū)Ξa(chǎn)品及零部件內(nèi)部進行非破壞檢查的設備。這款設備的標配中的傾斜CT(以下簡稱PCT),通過對雙面實裝基板進行斷層掃描,獲得CT圖像,可以觀察到焊接面的孔隙和內(nèi)層布線情況。但是,PCT雖然可以得到平面斷層像,但由于厚度方向數(shù)據(jù)受到限制,所以無法獲得完全的3D圖像。在此基礎上,島津開發(fā)了Xslicer SMX-6010用的豎直CT單元(以下簡稱VCT)。該機器的特點:既能夠拍攝PCT,又可選配VCT。
關于Xslicer SMX-6010的CT功能
Xslicer SMX-6010搭載了1微米的超微小焦點X射線管球和300萬像素的高分辨率平板探測器,通過島津獨立開發(fā)的HDR(高動態(tài)范圍)處理,可以取得高精細且更清晰的透視圖像。PCT使檢測器傾斜45度或60度,旋轉(zhuǎn)360度,可獲得平面斷層圖像(圖2左)。
通常在CT攝影中,為了使工件旋轉(zhuǎn)軸與X射線照射方向垂直,為了工件不碰撞到X射線源,需要降低圖像放大率,但PCT是水平放置工件進行攝影,更適合拍攝板狀工件。
圖2 PCT和VCT掃描方式的差異
由于接收器以規(guī)定的角度旋轉(zhuǎn),雖然可以得到水平方向的斷面圖像,但是重建所需的部分信息會缺失,特別是厚度方向的斷面圖像上會出現(xiàn)虛像(偽影),在三維顯示的情況下可能與實際形狀不符。VCT是工件的旋轉(zhuǎn)軸與X射線照射方向垂直,因此可獲得完整的數(shù)據(jù)(圖3)。但是,如果工件是平板形狀,為避免旋轉(zhuǎn)時工件碰撞到射線源,所以必須降低放大率。
圖3 PCT和VCT圖像的區(qū)別
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