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            X-Ray工業(yè)CT檢測半導(dǎo)體電子元件行業(yè)介紹

            來源:蘇州福佰特儀器科技有限公司   2023年11月08日 09:38  

            1、半導(dǎo)體/電子元件按封裝材料劃分為:金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
            ? 金屬封裝主要用于航天技術(shù),無商業(yè)化產(chǎn)品;
            ? 陶瓷封裝優(yōu)于金屬封裝,也用于軍事產(chǎn)品,占少量商業(yè)化市場;
            ? 塑料封裝用于消費電子,因為其成本低,工藝簡單,可靠性高而占有絕大部分;

            2、按照和PCB板連接方式分為:PTH封裝和SMT封裝
            ? PTH-Pin Through Hole,通孔式,雙面插裝;
            ? SMT-Surface Mount Technology,表面貼裝式;

            3、按照封裝外型可分為:SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等;
            ? QFN—Quad Flat No-lead Package 四方無引腳扁平封裝

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