芯片，在我們的生活中無處不在，它存在于手機(jī)、電腦以及其他數(shù)字電器中成為我們現(xiàn)代社會(huì)的重要構(gòu)成之一。
從晶圓到芯片，要經(jīng)歷清洗、氧化、光刻、顯影、 刻蝕、擴(kuò)散、離子注入、CVD、CMP、金屬化等多道基本工序，重復(fù)多次才能完成。加工過程中晶圓的雜質(zhì)含量、電子化學(xué)品和電子特種氣體的純度、超凈間空氣中的污染、材料熱性能、膠水及基板的固化程度等就將直接影響到成品良率。
芯片加工工藝流程
珀金埃爾默新推出的《半導(dǎo)體行業(yè)檢測(cè)方案》，為您提供從上游試劑、原材料到工藝過程、封測(cè)的各個(gè)環(huán)節(jié)的檢測(cè)方案，助您嚴(yán)格把控生產(chǎn)的每一步、產(chǎn)出更高品質(zhì)的產(chǎn)品。無機(jī)元素與納米顆粒分析技術(shù)
晶圓表面金屬雜質(zhì)自動(dòng)分析(VPD-ICP-MS)
晶圓中的金屬雜質(zhì)分析(UCT-ICP-MS)
半導(dǎo)體級(jí)高純酸雜質(zhì)檢測(cè)
電子特氣直接進(jìn)樣分析技術(shù)(GDI-ICP-MS)
半導(dǎo)體有機(jī)試劑中納米顆粒分析(Single particle-ICP-MS)
On-line ICP-OES 在線監(jiān)控磷酸中的硅含量
潔凈室有機(jī)污染物分析技術(shù)
在線與離線的GC-MS監(jiān)控潔凈室有機(jī)污染物的分析技術(shù)
半導(dǎo)體材料組分檢測(cè)技術(shù)
紅外光譜儀測(cè)試電路板膠水固化率
紅外顯微鏡測(cè)試電路板污染物
熱機(jī)械分析儀測(cè)試熱膨脹系數(shù)
差示掃描量熱法測(cè)量基板固化程度
熱重分析儀測(cè)試基板成分濃度
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關(guān)于珀金埃爾默：
珀金埃爾默致力于為創(chuàng)建更健康的世界而持續(xù)創(chuàng)新。我們?yōu)樵\斷、生命科學(xué)、食品及應(yīng)用市場(chǎng)推出*的解決方案，助力科學(xué)家、研究人員和臨床醫(yī)生解決棘手的科學(xué)和醫(yī)療難題。憑借深厚的市場(chǎng)了解和技術(shù)專長(zhǎng)，我們助力客戶更早地獲得更準(zhǔn)確的洞見。在，我們擁有12500名專業(yè)技術(shù)人員，服務(wù)于150多個(gè)國家，時(shí)刻專注于幫助客戶打造更健康的家庭，改善人類生活質(zhì)量。2018年，珀金埃爾默年?duì)I收達(dá)到約28億美元，為標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)中的一員，紐交所上市代號(hào)1-877-PKI-NYSE。
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