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這是一種波長色散 X 射線熒光光譜儀 （WD-XRF），可以無損、非接觸地同時分析 300 mm 和 200 mm 晶圓上各種薄膜的厚度和成分。 它與 GEM300 兼容，并支持 300mmFab 的在線規(guī)格。 XYθZ 驅(qū)動式樣品臺（方法）可準(zhǔn)確分析各種金屬膜，避免了衍射線的影響。 使用 4kW 高功率 X 射線管可以測量痕量元素。 此外，通過安裝高靈敏度硼檢測器，可以高精度地分析超輕元素，例如 BPSG 薄膜中的硼分析。 它是同類產(chǎn)品中第一個配備樣品高度校正功能和自動校準(zhǔn)（全自動日常檢查和強(qiáng)度校正功能）的儀器。
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| 產(chǎn)品名稱 | WaferX 310 系列 | |
|---|---|---|
| 技術(shù) | 波長色散 X 射線熒光光譜法 （WD-XRF） | |
| 用 | 晶圓上 300 mm、200 mm 以及各種薄膜厚度和成分 | |
| 科技 | 4 kW 高功率 X 射線源，在工廠自動化中處理 WDXRF | |
| 主要組件 | 多達(dá) 21 個通道，固定類型（?Be 到 ??U），掃描類型（??Ti 到 ??U），CE 標(biāo)志，GEM-300，SEMI S2/S8 | |
| 選擇 | 300 mm 工廠自動化 | |
| 控制 （PC） | 內(nèi)部 PC、MS Windows®作系統(tǒng) | |
| 本體尺寸 | 1200 （W） x 1950 （H） x 2498 （D） 毫米 | |
| 質(zhì)量 | 1166 kg（主機(jī)） | |
| 權(quán)力 | 三相 200 VAC 50/60 Hz，50 A | |
與從輕到重的各種元件兼容： 4是~92U
我們不斷開發(fā)新的光學(xué)系統(tǒng)，例如提高硼分析能力，以提高分析的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。 此外，它還配備了恒溫機(jī)構(gòu)和真空度穩(wěn)定機(jī)構(gòu)作為穩(wěn)定標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備。
X-Y-theta-Z 驅(qū)動樣品臺和測量方向設(shè)置程序可以準(zhǔn)確測量晶圓整個表面的薄膜厚度和成分分布。 鐵電薄膜也不受衍射線的影響。
半導(dǎo)體器件 BPSG、SiO2四3N4， ??摻雜多晶硅（B，P，N，As）， Wsix， ??AlCu， TiW， TiN， TaN， PZT， BST， SBT， ?? MRAM， ?? 金屬
薄膜W， Mo， Ti， Co， Ni， Al， Cu， Ir， Pt， Ru， ??
高κ/金屬柵極Al， La， Hf， ???
焊料凸塊
我們根據(jù)薄膜厚度和結(jié)構(gòu)提供最佳的固定測角儀。 我們還有一個專用的光學(xué)系統(tǒng)，可以在硅晶片上分析 Wsix 薄膜。
儀器必須正確校準(zhǔn)才能獲得準(zhǔn)確的分析值。 為此，必須定期測量檢查晶圓和 PHA 調(diào)整晶圓作為管理晶圓，以保持設(shè)備處于良好狀態(tài)。 這種日常校準(zhǔn)工作是自動化的，減少了作員的工作量。 那就是“AutoCal 功能"。
配備 Fab 的標(biāo)準(zhǔn) FOUP/SMIF 接口，兼容 300mm/200mm 晶圓。 此外，它還支持各種 AMHS，并通過支持主機(jī)和 SECS/GEM 協(xié)議來支持 CIM/FA。
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