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IGBT模塊是一種高度集成的模塊，將多個IGBT （絕緣柵雙極晶體管）集成到一個模塊中。
IGBT是在昭和時代，結(jié)合了傳統(tǒng)使用的基極電流控制型雙極晶體管和柵極電壓控制型場效應(yīng)晶體管（FET ）的優(yōu)點，通過改進器件結(jié)構(gòu)和工藝，改進了它們的缺點而發(fā)明的。日本后期。
最初，它被稱為絕緣柵雙極晶體管，后來被稱為IGBT，代表“絕緣柵雙極晶體管"。
IGBT模塊用途
雖然現(xiàn)在被稱為電力電子技術(shù)，但在當時IGBT是一項尚未見天日，只有專家才能使用。然而，隨著變頻空調(diào)等電器中逆變器（通過功率轉(zhuǎn)換技術(shù)實現(xiàn)節(jié)能）的引入，以及更小、更高效模塊的開發(fā)，這些產(chǎn)品內(nèi)部存儲的 IGBT 模塊的使用迅速擴大，主要在大功率產(chǎn)品已遍布世界各地。
，IGBT 及其模塊通常用于需要大功率的產(chǎn)品中。
IGBT模塊原理
對于IGBT而言，流過大電流的部分采用了傳統(tǒng)的雙極晶體管結(jié)構(gòu)，而基極部分即雙極控制部分，這是日本創(chuàng)造的劃時代的功率半導體，改用了FET的柵極電路結(jié)構(gòu)（低損耗）。IGBT 模塊是一種緊湊、功能強大的模塊，可存儲多個此類模塊，并包括用于保護電路的二極管和用于驅(qū)動電路的 IC。
IGBT 作為單獨的組件（分立）存在，并且可以用單個組件組裝類似于模塊的電路。然而，當電路由單個元件組裝而成時，電路板尺寸通常是模塊尺寸的兩倍以上，并且存在由于電路板圖案布線的影響而可能出現(xiàn)信號延遲和不穩(wěn)定等故障的擔憂，并且用戶面臨著很多挑戰(zhàn)。
另一方面，模塊化可以實現(xiàn)高密度布線，并通過改善散熱來考慮可靠性，使用戶可以相對輕松地將IGBT應(yīng)用到自己的產(chǎn)品中。這可以說是使用IGBT模塊而不是單個IGBT的大優(yōu)勢。
作為 IGBT 模塊的示例，我們將介紹一個裝有 6 個 IGBT 的模塊，用于驅(qū)動主流的無刷電機。模塊封裝的特點是填充有絕緣材料，模塊內(nèi)的布線也盡可能保持短而粗，以減少電損耗。
還添加了散熱器，與單獨安裝在板上相比，使 IGBT 能夠以顯著更低的損耗和更高的散熱量運行。因此，與使用單個項目（離散）相比，通過模塊化，可以實現(xiàn)設(shè)備的高效運行和小型化。
