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當(dāng)前位置：武漢君為科技有限公司>>武漢君為科技有限公司>>視頻展示>>產(chǎn)品展示>>半導(dǎo)體頂升晶圓烤膠機(jī)
頂升烤膠機(jī)：一種用于半導(dǎo)體封裝、LED制造等領(lǐng)域的精密設(shè)備，特別是芯片光刻工藝中的前烘、中烘和后烘，如涂膠后的軟烘（去除光刻膠中的溶劑，使其初步固化），暴光后烘烤用于增強(qiáng)光刻膠的化學(xué)反應(yīng)，提高圖案的清晰度和分辨率；顯影后的最終烘烤，進(jìn)一步提高光刻膠的粘附性和穩(wěn)定性。
該產(chǎn)品其核心特點(diǎn)在于具備頂升功能，能夠?qū)崿F(xiàn)烘烤過程中的精準(zhǔn)時(shí)間和溫度控制，確保光刻膠在芯片制作中的性能和質(zhì)量，從而提高芯片的制造精度和可靠性。
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