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熱壓鍵合機(jī)操作應(yīng)嚴(yán)格按照以下步驟進(jìn)行
閱讀：2816 發(fā)布時(shí)間：2021-10-25
熱壓鍵合機(jī)在真空加熱爐內(nèi)安裝上下壓板，該機(jī)結(jié)構(gòu)緊湊，操作方便，用于將樣品置于兩塊壓板之間進(jìn)行熱壓。設(shè)備配備兩臺(tái)數(shù)顯溫控表，可控制兩塊壓板的加熱或冷卻，還可設(shè)定加熱和冷卻時(shí)間。
熱壓鍵合機(jī)采用恒溫控制加熱技術(shù)，控溫準(zhǔn)確；鋁合金工作平臺(tái)，上下平坦，導(dǎo)熱快，導(dǎo)熱均勻；加熱面積大，覆蓋常用芯片；風(fēng)冷和均勻的冷卻速度有利于提高粘接效果；壓力準(zhǔn)確可調(diào)，不同物料選擇不同壓力控制；采用*的真空熱壓系統(tǒng)，在不損傷芯片的情況下大大提高了鍵合度。
熱壓鍵合機(jī)操作應(yīng)嚴(yán)格按照以下步驟進(jìn)行：
1、檢查真空熱壓合機(jī)、真空泵、空壓機(jī)電源線(xiàn)是否連接正確，檢查各部分氣體管路連接是否正確，關(guān)閉系統(tǒng)各部分閥門(mén)和開(kāi)關(guān)。
2、將待粘合芯片置于工作平臺(tái)（或相應(yīng)夾具）中間，調(diào)整氣缸行程，關(guān)閉艙門(mén)，打開(kāi)真空泵，將熱壓機(jī)內(nèi)的空氣抽出。
3、按下氣缸控制開(kāi)關(guān)，確定芯片上的壓力。
4、溫度設(shè)定：將上下板的溫度調(diào)節(jié)旋鈕調(diào)節(jié)到需要的溫度。
5、按下上下板溫控開(kāi)關(guān)，開(kāi)始加熱貼片。
6、熱壓粘合完成后，關(guān)閉上下板溫控開(kāi)關(guān)，使加熱板停止工作。
7、待溫度自然冷卻至工藝參數(shù)后，加空氣平衡內(nèi)外壓力。
8、打開(kāi)艙門(mén)，采用氣動(dòng)風(fēng)冷方式，加快降溫速度。
9、當(dāng)溫度降到50℃以下時(shí)，按下氣缸按鈕，提起氣缸，完成粘接。