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x射線檢測(cè)在工業(yè)上得到了廣泛的應(yīng)用
X射線在放射學(xué)作為五種常規(guī)檢測(cè)方法之一，工業(yè)上得到了廣泛的應(yīng)用。X光和自然光之間沒(méi)有本質(zhì)的區(qū)別。它們都是電磁波，但X射線量子的能量遠(yuǎn)大于可見光。它能穿透可見光不能穿透的物體，同時(shí)與物質(zhì)有復(fù)雜的物理化學(xué)相互作用。它能電離原子，使某些物質(zhì)發(fā)出熒光，也能使某些物質(zhì)產(chǎn)生光化學(xué)反應(yīng)。如果工件局部有缺陷，會(huì)改變物體對(duì)光線的衰減，引起透射光線強(qiáng)度的變化。這樣，利用一定的檢測(cè)方法，就可以判斷工件是否有缺陷，以及缺陷的位置和大小。
X射線是非常短波長(zhǎng)的電磁波并且是光子。X射線可以穿透普通可見光無(wú)法穿透的物質(zhì)。穿透能力與X射線的波長(zhǎng)、穿透材料的密度和厚度有關(guān)。X射線波長(zhǎng)越短，穿透力越大；密度越低，厚度越薄，X射線穿透越容易。
當(dāng)X射線被物質(zhì)吸收時(shí)，組成物質(zhì)的分子被分解成正離子和負(fù)離子，這被稱為電離。離子的數(shù)量與物質(zhì)吸收的X射線的量成比例。可以通過(guò)空氣或其他物質(zhì)測(cè)量電離程度來(lái)計(jì)算X射線的量。
X射線圖像形成的基本原理是由于X射線的特性以及部件的密度和厚度的差異。目前X射線檢測(cè)設(shè)備都可以實(shí)時(shí)成像，提高了檢測(cè)效率。針對(duì)大尺寸電子模塊的缺陷檢測(cè)和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需求，解決三維分層成像關(guān)鍵科學(xué)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質(zhì)量的高精度自動(dòng)無(wú)損檢測(cè)，將應(yīng)用于航天、航空、海裝、陸裝、戰(zhàn)略武器等各類裝備電子學(xué)系統(tǒng)的產(chǎn)品鑒定與評(píng)估、破壞性物理分析（DPA）、產(chǎn)品工藝質(zhì)量鑒定等，在武器裝備的研制生產(chǎn)環(huán)節(jié)中、在裝備研制過(guò)程中，識(shí)別由于產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)、物料引入過(guò)程中所帶來(lái)的缺陷，如PCB的孔斷、焊點(diǎn)的枕頭效應(yīng)、裂紋、BGA器件焊球缺陷以及結(jié)構(gòu)損傷等，提高電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性水平，提升產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)和制造工藝水平，增強(qiáng)電子產(chǎn)品缺陷識(shí)別與分析能力。