儀器名稱：焊線自動(dòng)量測(cè)機(jī) WM-5000 II

生產(chǎn)地：廣東

測(cè)量重點(diǎn)： 

  量測(cè)半導(dǎo)體封裝制程上打線的相關(guān)尺寸：球厚度，球大小，弧高，二焊點(diǎn)，多芯片，疊芯片

解決方案與優(yōu)點(diǎn)：

  1、避免人為量測(cè)的誤差

  2、操作簡單（可導(dǎo)入CAD檔）

  3、上傳或追蹤資料方便（可選配SECS功能）

  4、高重復(fù)精度（Z軸 < 0.5 um, XY < 1 um）

  5、報(bào)表格式自定義

  受到半導(dǎo)體封裝業(yè)者高度認(rèn)可，封裝前三大業(yè)者已有2家導(dǎo)入，批量使用。

測(cè)量重點(diǎn)： 

  量測(cè)半導(dǎo)體封裝制程上打線的相關(guān)尺寸：球厚度，球大小，弧高，二焊點(diǎn)，多芯片，疊芯片等參數(shù)。

解決方案與優(yōu)點(diǎn)：

  1、避免人為量測(cè)的誤差

  2、操作簡單（可導(dǎo)入CAD檔）

  3、上傳或追蹤資料方便（可選配SECS功能）

  4、高重復(fù)精度（Z軸 < 0.5 um, XY < 1 um）

  5、報(bào)表格式自定義

  受到半導(dǎo)體封裝業(yè)者高度認(rèn)可，封裝前三大業(yè)者已有2家導(dǎo)入，批量使用。