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            TDK推出應(yīng)用于工業(yè)控制領(lǐng)域高的新工藝傳感器

            2020-1-14  閱讀(650)

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            自動(dòng)化設(shè)備要對(duì)設(shè)備控制的控制模塊和周圍環(huán)境的各種參數(shù)實(shí)施監(jiān)控,基本的溫度和壓力監(jiān)控將成為一種普遍的趨勢。 例如:對(duì)控制主芯片、IGBT、MOSFET、二極管的溫度監(jiān)測,可以防止持續(xù)的運(yùn)行過程中工作溫度的持續(xù)升高而導(dǎo)致主要的核心電子元件的功能失效。

             

            TDK推出應(yīng)用于工業(yè)控制領(lǐng)域高的新工藝傳感器

            而NTC熱敏電阻作為的溫度保護(hù)元件,可以持續(xù)的提供周邊的溫度數(shù)據(jù)監(jiān)控,當(dāng)溫度達(dá)到控制模塊設(shè)定的臨界點(diǎn)時(shí), 啟動(dòng)設(shè)備的保護(hù)系統(tǒng)來降低設(shè)備的溫度。 在工業(yè)設(shè)備應(yīng)用中,電源模塊、各種控制板都采用這種模式。而壓力傳感器在工業(yè)自動(dòng)化中也成為*的關(guān)鍵器件, 例如:對(duì)設(shè)備運(yùn)行中氣體和流體的壓力監(jiān)控從而促使設(shè)備的運(yùn)行更加平穩(wěn)。

             

            基于工業(yè)自動(dòng)化控制精度的提高, 對(duì)溫度傳感器的工作溫度范圍、精度、以及可靠性要求也越來越高, TDK推出了一系列的新產(chǎn)品來滿足市場要求。愛普科斯S860系列是基于陶瓷芯片的技術(shù)和工藝,在120℃溫度下,溫度偏差為2℃,適用于IGBT的芯片封裝。 將熱敏電阻封裝在IGBT中,可以保證IGBT模塊在zui高功率條件下正常工作。

             

            愛普科斯M703系列,工作溫度區(qū)間從-55℃到150℃,可以滿足雙85的要求。 此系列產(chǎn)品適用于光伏逆變器和工業(yè)控制模塊,也非常適合應(yīng)用于新能源汽車中的OBC/DC-DC模塊。

             

            現(xiàn)今3D打印快速發(fā)展。 因?yàn)楦邷匦虏牧系膽?yīng)用, 加熱系統(tǒng)以及噴嘴溫度超過300℃,普通的熱敏電阻已經(jīng)滿足不了高溫的要求。TDK推出了zui高工作溫度為650℃的愛普科斯溫度傳感器可以很好的滿足此類需求,并且這款產(chǎn)品也適用于汽車行業(yè)。

             

            壓力傳感器對(duì)流體的壓力控制導(dǎo)致介質(zhì)會(huì)接觸芯片本體。為了保護(hù)芯片, TDK推出了小型化的愛普科斯充油壓力傳感器MiniCell,用不銹鋼隔膜將壓力芯片封裝起來, 杜絕了腐蝕性介質(zhì)對(duì)芯片的損壞。

             

            傳統(tǒng)的壓力芯片是通過膠水固定在基座上,但由于不同客戶選擇不同的膠水型號(hào)以及基座本身材質(zhì)的不同,都會(huì)對(duì)芯片的使用和測量精度有影響.。為了解決此類問題,TDK推出了芯片背面鍍金以及焊盤鍍金設(shè)計(jì),客戶可以直接采用貼裝的形式來固定壓力芯片,很好的解決了客戶安裝的問題。

             

             

             

             

             

             

             

             

            (來源:網(wǎng)絡(luò),版權(quán)歸原作者)

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