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OmniScanX3相控陣探傷儀應(yīng)用
閱讀：402 發(fā)布時間：2024-8-25OmniScanX3相控陣探傷儀應(yīng)用
OmniScanX3相控陣探傷儀如今相控陣檢測團(tuán)隊中的主力成員更加出色!OmniScan 探傷儀曾經(jīng)憑借其結(jié)果可靠、圖像清晰、使用方便等特性脫穎而出
信心滿滿，昭然可見
重新打造的OmniScan
如今相控陣檢測團(tuán)隊中的主力成員更加出色！OmniScan 探傷儀曾經(jīng)憑借其結(jié)果可靠、圖像清晰、使用方便等特性脫穎而出，成為全球范圍內(nèi)便攜式相控陣領(lǐng)域中的**性儀器，如今這款儀器又新添了諸如全聚焦方式（TFM）圖像等一些強(qiáng)大的功能，從而可使用戶更加信心十足地完成檢測工作。
如果您以前使用過OmniScan儀器，那么您會對 OmniScanX3探傷儀有一種非常熟悉的感覺：依然保留 了高度便攜的特性和適用于工業(yè)環(huán)境的堅固外殼，不過其 用戶界面更為簡潔明快、更具現(xiàn)代感。如果您從來沒有用過這種儀器，您會很快發(fā)現(xiàn)OmniScan為什么可以成為備受世界各地檢測人員歡迎和信賴的**性儀器。
基本特性
機(jī)載TOFD（衍射時差）功能
2個UT通道
通過墜落測試，符合IP65評級標(biāo)準(zhǔn)
8組聲束設(shè)置
與現(xiàn)有的奧林巴斯掃查器和探頭相兼容
16:128PR配置或32:128PR配置
符合ISO 18563?1:2015和EN12668?1:2010
可提升效率的創(chuàng)新特性
通過全矩陣捕獲（FMC）功能可以采集到全聚焦方法（TFM）圖像（可支持64個晶片的孔徑）
4 GB的大文件容量，64 GB的內(nèi)存
精心設(shè)計的軟件，**減少了按鍵的次數(shù)
在單一工作流程中創(chuàng)建整個掃查計劃
通過“單掃"方式，快速采集校準(zhǔn)的包絡(luò)線
1024個聚焦法則
自始至終，可以完成更有效的檢測
立即投入工作
綜合性機(jī)載掃查計劃工具功能，一經(jīng)啟用，就可以幫助用戶在檢測開始之前觀察到檢測的圖像。如果用戶在掃查計劃 中遺漏了某些信息，這些可視化工具便會提前發(fā)現(xiàn)這種失誤，從而可以降低出錯的風(fēng)險。用戶可以在一個簡單的工作流程中，創(chuàng)建包含全聚焦方式（TFM）區(qū)域在內(nèi)的整個掃查計劃。得到了改進(jìn)的校準(zhǔn)和設(shè)置驗證工具可以使用戶快速完成檢測設(shè)置的創(chuàng)建工作，并盡快投入到檢測工作中。
更快完成設(shè)置工作
可以一次性配置多個探頭/組
在儀器上創(chuàng)建雙晶線性、矩陣和雙矩陣列的設(shè)置
自動楔塊驗證
單掃校準(zhǔn)
使用同時多點時間校正增益（TCG）進(jìn)行數(shù)據(jù)采集
對保存的設(shè)置進(jìn)行簡化的校準(zhǔn)驗證 過程
質(zhì)量更好的圖像可以使用戶更有信心地判讀缺陷指示信號
更清晰的相控陣圖像有助于用戶更自信地對信號指示進(jìn)行 判讀。通過使用全聚焦方式（TFM）功能，用戶可以獲得 工件整個體積各個部分的更清晰的圖像，并將這些圖像融 合在一起生成正確反映了工件幾何形狀的圖像，這樣就可 使用戶對使用常規(guī)相控陣技術(shù)獲得的缺陷特性進(jìn)行驗證。 可以最多使用64個**晶片進(jìn)行全矩陣捕獲操作，以在很 大程度上增加全聚焦方式（TFM）的覆蓋區(qū)域，并優(yōu)化檢 測的分辨率。
其它一些功能，包括16比特A掃描、插值和平滑，可以提 高相控陣成像的質(zhì)量，從而可以更有效地完成缺陷掃查 工作。
檢測工具，儀器提供
• 快速訪問所需的功能，即使在檢測過程中，也能做到這點
• 高效的菜單結(jié)構(gòu)，意味著無需多次按動按鈕，即可以完成 檢測
• 兼具高性能和多功能：在需要時，可以使用高級模式訪問專 家級別的功能
• 使用奧林巴斯科學(xué)云系統(tǒng)（OSC），以無線方式發(fā)送數(shù)據(jù)， 或與檢測現(xiàn)場以外的同事分享屏幕
• 支持雙晶線性/雙晶矩陣陣列探頭、動態(tài)深度聚焦、自動光 標(biāo)定位以及更多其它功能
• 4 GB機(jī)載文件容量可以幫助用戶在無需分段掃查或卸載數(shù) 據(jù)的情況下掃查較大的部件
• 使用內(nèi)置GPS功能可以對獲得檢測結(jié)果的地點進(jìn)行跟蹤
更快地進(jìn)行分析，更快地獲得結(jié)果
對相控陣數(shù)據(jù)進(jìn)行分析所花費(fèi)的時間可能會比檢測所用的時間更長。OmniScan X3探傷儀為用戶提供了一些靈活好用 的工具。有了這些工具，用戶無論使用儀器還是PC機(jī)，都可以對數(shù)據(jù)進(jìn)行更快的分析。通過使用改進(jìn)的缺陷報表和更多的導(dǎo)出選項，如：SD卡、USB存儲器和云系統(tǒng)，用戶可以非常簡便地與其他人交流包含掃查計劃和缺陷定量在內(nèi)的全面性的檢測結(jié)果。
數(shù)據(jù)解讀工具
• 焊縫閘門可以降低來自不規(guī)則幾何形狀的回波的影響
• 體積頂視圖和體積側(cè)視圖可以融合在一起，并修正幾何形狀 方面的數(shù)據(jù)，以突出顯示缺陷
• 自動光標(biāo)定位功能可以標(biāo)出從指示信號的峰值波幅下降了?6 dB的點的位置，節(jié)省了定位光標(biāo)的時間
• 可以將第三方程序連接到奧林巴斯科學(xué)云系統(tǒng)，因此用戶可 以使用自己喜歡的分析程序訪問檢測數(shù)據(jù)
檢測團(tuán)隊中的主力成員
OmniScan X3探傷儀具有強(qiáng)大的檢測性能和很高的靈活性，可以迎接相控陣檢測提出的挑戰(zhàn)。無論您正在檢測的是焊 縫、管道、壓力容器，還是復(fù)合材料，OmniScan X3儀器都可以為您提供適用的功能，幫助您有效地完成檢測工作， 并充滿信心地解讀缺陷數(shù)據(jù)。
焊縫
通過多組聲束設(shè)置視圖，核查是否可以正確覆蓋焊縫區(qū)域
波幅范圍可被擴(kuò)展到800 %，因此用戶無需再次掃查部件， 就可以對飽和的指示信號進(jìn)行表征，如：未熔合的指示信 號。
支持多探頭配置和不同的觸發(fā)方案，從而可以更好地覆蓋每 個焊縫區(qū)域
焊縫閘門可以突出顯示需要關(guān)注的區(qū)域
腐蝕
很高的采集速度，可以更方便地檢測較大的管道或容器
4 GB單個文件容量，可以減少中斷操作的次數(shù)，并采集到 更多的數(shù)據(jù)
與所有奧林巴斯腐蝕掃查器相兼容
支持雙晶線性陣列探頭，從而可獲得改進(jìn)的近表面分辨率
復(fù)合材料
高波幅范圍（800 %）和16比特數(shù)字轉(zhuǎn)換器可以在檢測衰減 性較強(qiáng)的材料時，獲得更寬泛的動態(tài)檢測范圍
TCG動態(tài)范圍可達(dá)65 dB，且提供經(jīng)過改進(jìn)的TCG表格視 圖，以對各個點進(jìn)行手動編輯
12 kHz的掃查速度，可以在較大的掃查區(qū)域中快速采集數(shù)據(jù)
對很寬的脈沖寬度進(jìn)行控制，以優(yōu)化對低頻探頭的使用
性能可靠，令人信賴
如果您在室外對您的資產(chǎn)進(jìn)行檢測， 檢測工具可能會被淋濕，會升溫，甚 至?xí)袈?。這就是我們?yōu)槭裁磿裢?注重OmniScan X3探傷儀堅固耐用 性能的原因，而且我們的OmniScan X3已經(jīng)通過了嚴(yán)格的耐用性測試。這 款儀器符合IP65防塵、防水的評級要 求，通過了從4英尺高處墜落的測試。 在您準(zhǔn)備好進(jìn)行檢測時，這款儀器可 以立即投入工作。10.6英寸WXGA大 顯示屏在大多數(shù)光線條件下可以提供 清晰可見的圖像，同時操作人員還可 進(jìn)行簡潔的觸摸屏操作，即使在帶著 手套，施用了耦合劑，或其它較為困 難的條件下，也可以如此。在高溫環(huán) 境中，可以使用更換方便的冷卻風(fēng)扇 使工作溫度保持在?10 °C到45 °C 的范圍內(nèi)，而且還不會降低儀器符合 IP65評級標(biāo)準(zhǔn)的性能。
感受云系統(tǒng)的強(qiáng)大性能
可以將數(shù)據(jù)連接到奧林巴斯科學(xué)云系 統(tǒng)的無線連通性能，可使用戶更有效 地進(jìn)行協(xié)同合作，并對相控陣數(shù)據(jù)進(jìn) 行無縫管理工作。
與同事分享儀器屏幕，獲得指導(dǎo)建議 或不同的意見
將數(shù)據(jù)上載到云系統(tǒng)，以從任何地點 對數(shù)據(jù)進(jìn)行訪問
在云系統(tǒng)中保存檢測設(shè)置文件，以在 需要時訪問這些文件，或?qū)⑦@些文件 通過奧林巴斯科學(xué)云系統(tǒng)的集線器部 署到相關(guān)的項目中
訪問云系統(tǒng)中的校準(zhǔn)認(rèn)證文件
無線固件更新有助于確保用戶獲得新的軟件和功能
技術(shù)規(guī)格
類型
多聲束設(shè)置、多模式超聲探傷儀
電源供應(yīng)
18 V，3.9 A
尺寸
（寬 × 高 × 厚）
330 mm × 215 mm × 142 mm
重量
5.7 kg（帶1個電池）
硬盤驅(qū)動器容量
8 GB DDR（RAM）；64 GB SSD
存儲設(shè)備
SDHC卡和SDXC卡，或者大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)USB存儲設(shè)備
**機(jī)載文件容量
4 GB
GPS
有（除非針對某些地區(qū)另有規(guī)定）
報警
3個
無線連接
有（USB適配器作為配件單獨(dú)出售）
PA接口
1個接口
聲束設(shè)置的數(shù)量
8個聲束設(shè)置，1024個聚焦法則
UT接口
4個（2個通道P/R）
認(rèn)證
ISO 18563?1:2015 EN12668?1:2010
顯示
技術(shù)
電阻式觸摸屏
尺寸
269毫米（10.6英寸）
分辨率
1280 × 768像素
顏色數(shù)量
1千6百萬
類型
薄膜晶體管液晶顯示屏（TFT LCD）
可視角度
水平：?85° ～ 85°
垂直：?85° ～ 85°
輸入/輸出（I/O）端口
USB 2.0
2個端口（1個位于電池的后面）
USB 3.0
1個端口
視頻輸出
視頻輸出（HDMI）
存儲卡
SDHC端口
通訊
以太網(wǎng)
輸入/輸出（I/O）線
編碼器
雙軸編碼器線（正交或時鐘/方向）
數(shù)字輸入
6個數(shù)字輸入，TTL
數(shù)字輸出
5個數(shù)字輸出，TTL
采集開關(guān)
將1個數(shù)字輸入配置為采集開關(guān)
電源輸出線
5 V額定值，1 A（短路保護(hù)），在1 A時為12 V輸出
外接DC電源
直流輸入（DC?IN） 電壓
15 VDC ～ 18 VDC（最小為50 W）
接口
圓形，2.5毫米引腳直徑，中心正極
電池
類型
鋰離子電池
容量
93 Wh
電池數(shù)量
2個
運(yùn)行時間
2個電池運(yùn)行5個小時（具有熱插拔性能）
PA/UT配置
頻率
數(shù)字化頻率
100 MHz
**PRF
12 kHz
顯示
刷新率
A掃描：60 Hz；S掃描：20 Hz ～ 30 Hz
包絡(luò)
（回波動態(tài)模式）
有：體積校正的S掃描（30 Hz）
A掃描高度
**達(dá)800%
同步
根據(jù)內(nèi)部時鐘
1 Hz ～ 10 kHz
外部定速
有
根據(jù)編碼器
雙軸：1步 ～ 65536步
數(shù)據(jù)技術(shù)規(guī)格
處理
A掃描數(shù)據(jù)點的最 大數(shù)量
**達(dá)16384
實時平均
PA：2、4、8、16 UT：2、4、8、16、32、64
檢波
射頻、全波、正半波、負(fù)半波
濾波
PA通道：3個低通、6個帶通、4個高通濾波器 UT通道：3個低通、6個帶通、4個高通濾波器
（在TOFD配置下為3個低通濾波器）
視頻濾波
平滑（根據(jù)探頭頻率范圍調(diào)節(jié)）
可編程TCG
點的數(shù)量
32個，每個聚焦法則有一條TCG（時間校正增益） 曲線。
范圍
相控陣（標(biāo)準(zhǔn)）：40 dB，步距為0.1 dB 相控陣（擴(kuò)展）：65 dB，步距為0.1 dB 常規(guī)超聲：100 dB，步距為0.1 dB
**斜率
相控陣（標(biāo)準(zhǔn)）：40 dB/10 ns 相控陣（擴(kuò)展）：0.1 dB/10 ns 常規(guī)超聲：40 dB/10 ns
聲學(xué)技術(shù)規(guī)格
PA通道
UT通道
脈沖發(fā)生器
電壓
40 V、80 V、115 V
95 V、175 V、340 V
脈沖寬度
30 ns ～ 500 ns范圍內(nèi) 可調(diào)，分辨率為2.5 ns
30 ns ～ 1000 ns范 圍內(nèi)可調(diào)，分辨率為
2.5 ns
下降時間
< 10 ns
< 10 ns
脈沖形狀
負(fù)方波脈沖
負(fù)方波脈沖
輸出阻抗
脈沖回波：35 Ω
一發(fā)一收：30 Ω
< 30 Ω
接收器
增益范圍
0 dB ～ 80 dB，** 輸入信號；
550 mVp?p（滿屏高）
0 dB ～ 120 dB，** 輸入信號；
34.5 Vp?p（滿屏高）
輸入阻抗
脈沖回波模式，9 MHz
時：57 Ω ± 10 %
脈沖回波模式為60 Ω 脈沖發(fā)送接收模式 為50 Ω
輸入阻抗
一發(fā)一收模式，9 MHz
時，100 Ω ± 10 %
系統(tǒng)帶寬
0.5 MHz ～ 18 MHz
0.25 MHz ～ 28 MHz
聲束形成
掃查類型
單一、線性、扇形、混合 和全聚焦方式（TFM）
?
孔徑
OMNIX3?PA16128PR =
16個晶片 OMNIX3?PA32128PR =
32個晶片
?
晶片數(shù)量
OMNIX3?PA16128PR =
16個晶片 OMNIX3?PA32128PR =
32個晶片
?
聚焦法則的數(shù)量
1024個
?
發(fā)射的延遲范圍
0 µs ～ 10 µs， 增量為2.5 ns
?
接收的延遲范圍
0 µs ～ 6.4 µs， 增量為2.5 ns
?
TFM（全聚焦方式）/FMC（全矩陣采集）
被支持的模式
LL、LLL、LLLL、 TT、TTT、TTTT、 LTT、TLT、TLL
平行多模式全聚焦方式
（TFM）
有
聲束設(shè)置的數(shù)量
2個聲束設(shè)置
**孔徑
64晶片擴(kuò)展孔徑
圖像分辨率
高達(dá)1024×1024（1百萬點）
操作環(huán)境
侵入保護(hù)評級
符合IP65評級標(biāo)準(zhǔn)
（防塵，且可抵御來自各個方向的水射流，6.3毫米噴嘴）。
防撞擊評級
通過MIL?STD?810G的墜落測試
預(yù)期用途
室內(nèi)和室外使用
海拔高度
高達(dá)2000米
工作溫度
?10 °C ～ 45 °C
存儲溫度
?20 °C ～ 60 °C （內(nèi)裝電池）
?20 °C ～ 70 °C （未裝電池）
**相對濕度（RH）
45 °C無冷凝的條件下，**70 %的相對濕度
污染等級
2級
安裝/過壓類別
II類