隨著半導(dǎo)體器件的日益普及和廣泛應(yīng)用，在低損耗、低感量、高功率密度、高散熱性能、高集成度、多功能等方向發(fā)展需求下，半導(dǎo)體器件封裝和微電子組裝以及近年來(lái)衍生出的先進(jìn)封裝技術(shù)顯得尤為重要。9月13日，第十七屆中國(guó)SMT學(xué)術(shù)會(huì)議暨半導(dǎo)體器件封裝與微電子組裝工藝技術(shù)論壇在成都成功舉辦。

現(xiàn)場(chǎng)精彩

本屆會(huì)議聚焦最新的半導(dǎo)體器件封裝與微電子組裝技術(shù)，探討技術(shù)發(fā)展，促進(jìn)行業(yè)內(nèi)半導(dǎo)體器件封裝與微電子組裝技術(shù)廣泛交流與進(jìn)步。

領(lǐng)拓在現(xiàn)場(chǎng)領(lǐng)拓儀器作為行業(yè)內(nèi)的分析檢測(cè)設(shè)備代理商隆重出席本屆會(huì)議，并攜帶了DVM6超景深數(shù)碼3D視頻顯微鏡驚喜亮相現(xiàn)場(chǎng)，讓參會(huì)人員能近距離接觸設(shè)備，吸引眾多觀眾在領(lǐng)拓展臺(tái)駐足停留。

本次會(huì)議領(lǐng)拓儀器提供了電鏡觀察及前處理、力學(xué)分析、形貌表征及元素分析、粒徑分布、成分分析等半導(dǎo)體分析檢測(cè)方案。

領(lǐng)拓儀器時(shí)刻關(guān)注半導(dǎo)體領(lǐng)域的新動(dòng)態(tài)和發(fā)展，通過(guò)強(qiáng)有力的資源整合為高校科研單位和半導(dǎo)體行業(yè)提供半導(dǎo)體分析檢測(cè)解決方案。

參會(huì)設(shè)備

01 Leica DVM6 超景深視頻顯微鏡

一款多功能視頻顯微鏡，可以用在檢測(cè)分析，質(zhì)量控制，失效分析，研發(fā)產(chǎn)品等領(lǐng)域的測(cè)量分析。集成的照明和復(fù)消色差物鏡確保了高品質(zhì)的圖像。可用DVM6的支架傾斜功能來(lái)觀察樣品的側(cè)面信息，通過(guò)支架的±60°傾斜，可以對(duì)樣品進(jìn)行360°觀察；利用景深合成可對(duì)特征進(jìn)行3D尺寸的測(cè)量。顯微鏡的編碼功能使得測(cè)量結(jié)果很容易重現(xiàn)，報(bào)告和文檔都可以一鍵生成。

02 Leica EM TIC 3X 三離子束切割儀

可制備橫切面和拋光表面，用于掃描電子顯微鏡 (SEM)、微觀結(jié)構(gòu)分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。一次可處理樣品多達(dá) 3 個(gè)， 并可在同一個(gè)載物臺(tái)上進(jìn)行橫切和拋光?？砂踩⒏咝У貙悠穫鬏斨梁罄m(xù)的制備儀器或分析系統(tǒng)。

03 Leica EM TXP 精研一體機(jī)

一款可對(duì)目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行準(zhǔn)確定位的表面處理工具，特別適合于SEM，TEM及LM觀察之前對(duì)樣品進(jìn)行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制備高難度樣品，如需要對(duì)目標(biāo)精細(xì)定位或需對(duì)肉眼難以觀察的微小目標(biāo)進(jìn)行定點(diǎn)處理。有了 Leica EM TXP，這些工作就可輕松完成。