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            廣州領(lǐng)拓儀器科技有限公司
            初級(jí)會(huì)員 | 第3年

            400-8084-333

            標(biāo)樂Buehler 金相制樣
            徠卡Leica 顯微鏡
            徠卡Leica 電鏡制樣
            威爾遜
            形創(chuàng) 三維掃描測(cè)量
            萊馳RETSCH 粉碎、研磨、篩分
            麥奇克萊馳MICROTRAC MRB 粒度粒形分析儀
            埃爾特ELTRA 碳 / 氫 / 氧 / 氮 / 硫元素分析儀
            卡博萊特蓋羅Carbolite Gero 高溫箱爐
            鼎竑離子減薄
            EM科特 臺(tái)式掃描電鏡
            美墨爾特
            微曠 高性能原位X射線CT
            英斯特朗Instron 力學(xué)測(cè)試
            業(yè)納 長(zhǎng)度測(cè)量?jī)x器
            澤攸科技掃描電鏡&臺(tái)階儀
            島津Shimadzu 色譜
            島津Shimazu 元素分析與光譜儀
            島津Shimazu 表面分析
            島津Shimadzu 物理性分析
            島津Shimadzu 無損檢測(cè)
            TQC /SHEEN涂料測(cè)試
            其他設(shè)備
            金相切片耗材

            淺談一種適用于實(shí)驗(yàn)室機(jī)械合金制備的設(shè)備——高能球磨儀

            時(shí)間:2024/11/28閱讀:214
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            機(jī)械合金法簡(jiǎn)介


            上世紀(jì)60年代末,美國(guó)國(guó)際鎳公司用機(jī)械合金法第一次制備成功耐高溫鎳鐵合金并以此申請(qǐng)zhuan利。機(jī)械合金研磨需要有強(qiáng)勁的動(dòng)能把固體粉末結(jié)合在一起,行星式球磨儀產(chǎn)生的高能撞擊可以提供所需能量。在研磨球的撞擊和擠壓下,細(xì)粉顆粒會(huì)發(fā)生塑性形變并且焊合在一起。所以機(jī)械合金法可以彌補(bǔ)傳統(tǒng)高溫熔融無法制備的樣品的不足,并且可以制備更大自由度混合比的樣品。

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            萊馳高能球磨儀器實(shí)驗(yàn)室制備硅鍺合金案例


            硅(Si)和鍺(Ge)都是通用常見半導(dǎo)體材料—是光電電池和晶體管產(chǎn)業(yè)的基石。硅鍺合金材料性質(zhì)如帶隙可以由改變硅和鍺混合比例來調(diào)整。熱電合金材料用于制造航天熱偶發(fā)電機(jī),保證了空間探索和試驗(yàn)設(shè)備的動(dòng)力供應(yīng)。

            實(shí)驗(yàn)過程:硅鍺合金比為SI3.63克 Ge2.36克,用50ml碳化鎢研磨罐,10mm碳化鎢研磨球8個(gè)(球料比10:1)。硅料和鍺料的原始尺寸為1-25mm和4mm。1000轉(zhuǎn)/分20分鐘后,樣品已經(jīng)微粉化無結(jié)塊現(xiàn)象。接下來1200轉(zhuǎn)/分9個(gè)小時(shí)(每隔1小時(shí)中間間歇1分鐘后反轉(zhuǎn)樣品以避免樣品結(jié)塊)。

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            圖1:研磨5h后硅鍺合金形成新的特征峰
            相較于常規(guī)球磨儀,Emax機(jī)械合金實(shí)驗(yàn)的時(shí)間大大縮短,可節(jié)省大致50% 的時(shí)間。
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            圖2:高能球磨儀與常規(guī)球磨儀用時(shí)對(duì)比

            高能球磨儀:更適合用機(jī)械合金法進(jìn)行材料的實(shí)驗(yàn)室制備

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            對(duì)于難融合的樣品,球磨機(jī)械合金法可以提供高能量輸出的撞擊和摩擦。實(shí)驗(yàn)顯示Emax的時(shí)間明顯少于行星式球磨儀,不僅如此,最后的結(jié)果也顯示轉(zhuǎn)化率 更高,無定形態(tài)更少、發(fā)熱結(jié)塊現(xiàn)象也更少。


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