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            標(biāo)樂Buehler 金相制樣
            徠卡Leica 顯微鏡
            徠卡Leica 電鏡制樣
            威爾遜
            形創(chuàng) 三維掃描測量
            萊馳RETSCH 粉碎、研磨、篩分
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            埃爾特ELTRA 碳 / 氫 / 氧 / 氮 / 硫元素分析儀
            卡博萊特蓋羅Carbolite Gero 高溫箱爐
            鼎竑離子減薄
            EM科特 臺式掃描電鏡
            美墨爾特
            微曠 高性能原位X射線CT
            英斯特朗Instron 力學(xué)測試
            業(yè)納 長度測量儀器
            澤攸科技掃描電鏡&臺階儀
            島津Shimadzu 色譜
            島津Shimazu 元素分析與光譜儀
            島津Shimazu 表面分析
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            其他設(shè)備
            金相切片耗材
            INSTEC 冷熱臺

            應(yīng)用案例 | 使用離子束拋光制備黃金樣品

            時(shí)間:2024/3/13閱讀:351
            分享:

            金在標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)下是固體,在自然界中常以游離態(tài)單質(zhì)形式存在,如巖石、地下礦脈及沖擊層中堆積的沙金和金粒。金有10%是用在工業(yè),因其高延展性、導(dǎo)電性、抗強(qiáng)酸強(qiáng)堿、化學(xué)藥品之侵蝕性,在大多數(shù)反應(yīng)中的惰性和導(dǎo)電性,金一直在各類電子設(shè)備中作耐腐蝕的電子連接器,這是它的主要工業(yè)用途。此外它還用于屏蔽紅外線,生產(chǎn)有色玻璃和金箔,以及修補(bǔ)牙齒。


            黃金作為貴重金屬,用于制樣研究其結(jié)構(gòu)組織十分稀少,尤其是純的黃金。黃金又屬于軟金屬,在機(jī)械研磨方面難度比較大,看到制備成功的金相組織難度較大。我們今天采用離子束拋光的方式來制備黃金,成功幾率就大大增加。

            圖片

            制樣難點(diǎn)


            黃金是一種非常軟的材料,很難用機(jī)械拋光。樣品表面很容易被灰塵弄臟。



            制樣過程


            下文我們采用離子束進(jìn)行拋光。

            01
              第一步  

            拋光之前先機(jī)械拋光,采用TXP對樣品進(jìn)行表面拋光,最后用9um的金剛石砂紙拋光。無需包埋,直接采用TXP精研一體機(jī)上的切割研磨工具,這樣可以省去后面上電鏡噴金噴碳的工序,節(jié)省時(shí)間。


            02
              第二步  

            離子束截面拋光,參數(shù)如下。

            離子拋光

            截面拋光

            加速電壓

            6KV

            時(shí)間

            4小時(shí)

            圖片

            離子截面拋光后的黃金表面

            (圖片源自巴塞爾大學(xué))


            圖片

            離子截面拋光后的黃金表面

            (圖片源自巴塞爾大學(xué))



            結(jié)論


            離子截面拋光可顯著改善黃金的表面質(zhì)量。表面清除了機(jī)械拋光產(chǎn)生的劃痕和損傷。無論是硬的金屬或是軟金屬,都可以進(jìn)行表面拋光。樣品現(xiàn)在可用于 EBSD 測試。



            相關(guān)設(shè)備



            圖片

            Leica EM TXP

            精研一體機(jī)

            圖片

            Leica EMTIC 3X 

            三離子束切割機(jī)




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