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電子元器件在PCB板上的合理布局，是減少焊接缺點(diǎn)的極重要一環(huán)！元器件要盡可能避開(kāi)撓度值非常大的區(qū)域和高內(nèi)應(yīng)力區(qū)，布局應(yīng)盡量勻稱(chēng)。

為了大程度的利用電路板空間，相信很多做設(shè)計(jì)的小伙伴，會(huì)盡可能把元器件靠板的邊緣放置，但其實(shí)這樣的作法，會(huì)給生產(chǎn)和PCBA組裝帶來(lái)很大的難度，甚至導(dǎo)致無(wú)法焊接組裝哦！

元器件放置太靠近板邊，在成型銑板時(shí)會(huì)銑掉元器件的焊盤(pán)，一般焊盤(pán)距邊緣的距離需大于0.2mm以上，否則板邊器件的焊盤(pán)被銑掉了后面組裝無(wú)法焊接元器件。

如果板邊是拼版V-CUT的，元器件離板邊還需更遠(yuǎn)一些，因?yàn)閂-CUT刀從板中間過(guò)刀一般元器件離V-CUT的板邊要在0.4mm以上，否則V-CUT刀會(huì)傷到焊盤(pán)，導(dǎo)致元器件無(wú)法焊接。

設(shè)計(jì)時(shí)元器件布局太靠近板邊緣，在組裝元器件時(shí)可能會(huì)干擾自動(dòng)組裝設(shè)備的運(yùn)行，例如波峰焊或回流焊機(jī)器設(shè)備。

元器件越靠近板邊，元器件對(duì)組裝設(shè)備的潛在干擾就越大，比如大型電解電容器之類(lèi)的元器件，因電解電容元器件比較高，這類(lèi)元器件應(yīng)比其他元器件更遠(yuǎn)離電路板邊緣放置。

在產(chǎn)品組裝完成以后，拼版的產(chǎn)品需進(jìn)行脫板分離，在分離時(shí)，過(guò)于靠近邊緣的元器件可能會(huì)損壞，這種損壞可能是間歇性的，很難發(fā)現(xiàn)和調(diào)試。