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云端運算(Cloud Computing)已被視為目前科技業(yè)較大的成長機會，未來幾年，科技業(yè)將重新洗牌，誕生新的營運獲利模式，并改變生活方式，面對一連串的硬件需求測試，更嚴苛的規(guī)范需求，您，準備好了嗎？讓宏展科技來為您解決測試上的難題。

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?熱導(dǎo)管測試
?Bellcore GR78-CORE
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?SIR離子遷移試驗條件
?無鉛制程試驗條件
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筆記本電腦從早期的12吋屏幕進化到現(xiàn)在的LED背光屏幕，其運算效能及3D處理，不會輸給一般桌上計算機，而重量越來越?jīng)]有負擔(dān)，相對的對于整個筆記本電腦的可靠度試驗要求也越趨嚴苛，從早期的包裝落下到現(xiàn)今的開機落下，傳統(tǒng)的高溫高濕到現(xiàn)在的結(jié)露試驗，從一般環(huán)境的溫濕度范圍到將沙漠試驗列為常用條件，這些都是生產(chǎn)筆記本電腦相關(guān)組件及設(shè)計所需要考慮的部分 。

?壓鑄件高溫高濕加速試驗
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?IEC68-2-5地面太陽輻射模擬試驗
?溫度循環(huán)應(yīng)力篩選
?筆記本電腦試驗條件專區(qū)

PCB(印刷電路板)與FPC(軟性電路板)雖不是一個完整的消費性電子產(chǎn)品，卻是一個*的重要零組件，所有的電子產(chǎn)品都缺少不了他們，占有舉足輕重的地位。像現(xiàn)今薄型手機或其他更輕薄短小的攜帶型電子產(chǎn)品，都是PCB的技術(shù)提升才有辦法達到，相關(guān)的可靠度測試您也可以在這專區(qū)找到所需要的資源。

?PCT測試目的與應(yīng)用
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