方法	原理	優(yōu)點	缺點	適用場景
串聯(lián)法	將待測電阻Rx 與已知電阻Rs 串聯(lián)，測量分壓計算Rx 。	簡單易行，適合高阻值測量。	線性刻度誤差大，依賴電壓源的精度。	實驗室中高阻材料測試。
并聯(lián)法	將Rx與標準電阻并聯(lián)，通過總電流反推 Rx 。	適合低阻值測量。	小阻值易受接觸電阻干擾。	精度需求較低的現(xiàn)場檢測。
電壓比較法	基于分壓原理，比較標準電阻與待測電阻的電壓比值。	電路簡潔，適合中高阻值。	需要高精度電壓表。	中壓設備絕緣性能檢測。
電橋法	平衡電橋兩臂電壓，利用橋臂電阻比例關(guān)系計算Rx 。	高精度（±0.1%），分辨率優(yōu)。	需手動平衡，操作復雜，耗時。	實驗室精密測量（如校準芯片封裝）。
全橋法	四電阻平衡橋，消除溫度漂移與接觸電阻影響。	抗干擾性強，熱穩(wěn)定性好。	設備復雜，成本高。	高精度半導體材料測試。
半橋法	僅用兩電阻橋臂，電路簡化。	操作便捷，成本較低。	精度較低（±1%）。	工業(yè)常規(guī)檢測。
電容充放電法	測量RC電路充放電時間常數(shù)，通過t= R×C 計算電阻。	適合超高阻（>101?Ω），抗干擾性好。	需精確計時設備，低頻響應差。	電力電纜絕緣老化評估。
高壓測漏流法	施加標準高壓（如1000 V），直接測量漏電流 I，由 R=V/I 計算電阻。	自動化高，量程廣（10?~101?Ω）。	需高壓防護設計，成本較高。	工業(yè)主流（IEC 60243標準測試）。

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