振動(dòng)試驗(yàn)機(jī)的振動(dòng)試驗(yàn)對元器件的效應(yīng)

振動(dòng)試驗(yàn)機(jī)的振動(dòng)試驗(yàn)是一個(gè)復(fù)雜的力學(xué)環(huán)境條件，加上裝備機(jī)械特性的影響，就變得更為復(fù)雜。其中，振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)是一種模擬運(yùn)輸過程中的振動(dòng)現(xiàn)象的機(jī)械試驗(yàn)設(shè)備。

振動(dòng)對器件的主要影響
（1）導(dǎo)線間產(chǎn)生摩擦。
（2）相鄰部件之間碰撞損壞。
（3）螺母、螺釘以及其他緊固件的松動(dòng)。
（4）電路中產(chǎn)生噪聲、間斷電觸點(diǎn)。
（5）帶電元器件間的接觸和短路。
（6）密封失效。
（7）構(gòu)件疲勞損壞。
（8）光學(xué)上的失調(diào)。
（9）裂紋和斷裂。
（10）松開的質(zhì)點(diǎn)或元器件引起系統(tǒng)回路或機(jī)械的卡塞。
（11）均勻混合物或懸浮物的分層或分離。
（12）滾珠軸承套的磨損。
（13）摩擦結(jié)合面破壞。
（14）軸磨損。