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上海銘動(dòng)壓力傳感器芯片的特征
閱讀：1313 發(fā)布時(shí)間：2013-3-19
壓力傳感器芯片的特征
1、無應(yīng)力設(shè)計(jì)與制造，嚴(yán)格自補(bǔ)償濃度控制，穩(wěn)定性好。
2、固態(tài)元件，三維集成MEMS工藝制造，可靠性高。
3、微型尺寸1mm×1mm×0.5mm壓阻傳感技術(shù)，硅／硅鍵合芯片，穩(wěn)定性好。
4、壓力傳感器芯片使用方便，適合于任何陶瓷、PCD板、TO－8、塑膠微電子封裝。
5、標(biāo)準(zhǔn)壓力范圍：0～100kpa,0～200kpa,0～700kpa，0～1700kpa，0～3400kpa。
6、壓力傳感器芯片的所有晶片都是以保護(hù)性的塑料容器運(yùn)輸。晶片被粘在塑料盤上，所有晶片被電子探頭和視覺檢查。
1、無應(yīng)力設(shè)計(jì)與制造，嚴(yán)格自補(bǔ)償濃度控制，穩(wěn)定性好。
2、固態(tài)元件，三維集成MEMS工藝制造，可靠性高。
3、微型尺寸1mm×1mm×0.5mm壓阻傳感技術(shù)，硅／硅鍵合芯片，穩(wěn)定性好。
4、壓力傳感器芯片使用方便，適合于任何陶瓷、PCD板、TO－8、塑膠微電子封裝。
5、標(biāo)準(zhǔn)壓力范圍：0～100kpa,0～200kpa,0～700kpa，0～1700kpa，0～3400kpa。
6、壓力傳感器芯片的所有晶片都是以保護(hù)性的塑料容器運(yùn)輸。晶片被粘在塑料盤上，所有晶片被電子探頭和視覺檢查。