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             GB-PCB
            
					
            
						閱讀：1943        發(fā)布時間：2016-12-29
					
            
					
            
						   
            GB-PCB
            項目規(guī)范條件規(guī)范名稱(中文)
            1GB 4943-1995信息技術(shù)設(shè)備(包括電氣事務(wù)設(shè)備)的安全
            2GB/T 12629-1990限定燃燒性的薄覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板 (制造多層印刷電路板用)
            3GB/T 12630-1990一般用途的薄覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板 (制造多層印刷電路板用)
            4GB/T 12631-1990印刷導線電阻測試方法
            5GB/T 13555-1992印刷電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜
            6GB/T 13556-1992印刷電路用撓性覆銅箔聚脂薄膜
            7GB/T 13557-1992印刷電路用撓性覆銅箔材料試驗方法
            8GB/T 1360-1998印刷電路網(wǎng)格體系
            9GB/T 14708-1993撓性印刷電路用涂膠聚酯薄膜
            10GB/T 14709-1993撓性印刷電路用涂膠聚酰亞胺薄膜
            11GB/T 16261-1996印刷電路板總規(guī)范
            12GB/T 16315-1996印刷電路用限定燃燒性的覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板
            13GB/T 16317-1996多層印刷電路用限定燃燒性的薄覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板
            14GB/T 2036-1994印刷電路術(shù)語
            15GB/T 4588.10-1995印刷電路板 第10部分: 有貫穿連接的剛撓雙面印刷電路板規(guī)范
            16GB/T 4588.1-1996無金屬化孔單雙面印刷電路板分規(guī)范
            17GB/T 4588.2-1996有金屬化孔單雙面印刷電路板分規(guī)范
            18GB/T 4588.3-1988印刷電路板設(shè)計和使用
            19GB/T 4588.4-1996多層印刷電路板 分規(guī)范
            20GB/T 4677.10-1984印刷電路板可焊性測試方法
            21GB/T 4677.11-1984印刷電路板耐熱沖擊試驗方法
            22GB/T 4677.1-1984印刷電路板表層絕緣電阻測試方法
            23GB/T 4677.12-1988印刷電路板互連電阻測試方法
            24GB/T 4677.13-1988印刷電路板金屬化孔電阻的變化 熱循環(huán)測試方法
            25GB/T 4677.14-1988印刷電路板蒸汽-氧氣加速老化試驗方法
            26GB/T 4677.15-1988印刷電路板絕緣涂層耐溶劑和耐焊劑試驗方法
            27GB/T 4677.16-1988印刷電路板一般檢驗方法
            28GB/T 4677.17-1988多層印刷電路板內(nèi)層絕緣電阻測試方法
            29GB/T 4677.18-1988多層印刷電路板層間絕緣電阻測試方法
            30GB/T 4677.19-1988印刷電路板電路完善性測試方法
            31GB/T 4677.20-1988印刷電路板鍍層附著性試驗方法 摩擦法
            32GB/T 4677.21-1988印刷電路板鍍層孔隙率測試方法 氣體暴露法
            33GB/T 4677.2-1984印刷電路板金屬化孔鍍層厚度測試方法 微電阻法
            34GB/T 4677.22-1988印刷電路板表面離子污染測試方法
            35GB/T 4677.23-1988印刷電路板阻燃性能測試方法
            36GB/T 4677.3-1984印刷電路板拉脫強度測試方法
            37GB/T 4677.4-1984印刷電路板抗剝強度測試方法
            38GB/T 4677.5-1984印刷電路板翹曲度測試方法
            39GB/T 4677.6-1984金屬和氧化覆蓋層厚度測試方法 截面金相法
            40GB/T 4677.7-1984印刷電路板鍍層附著力試驗方法 膠帶法
            41GB/T 4677.8-1984印刷電路板鍍涂覆層厚度測試方法 β反向散射法
            42GB/T 4677.9-1984印刷電路板鍍層孔隙率電圖像測試方法
            43GB/T 4721-1992印刷電路用覆銅箔層壓板通用規(guī)則
            44GB/T 4722-1992印刷電路用覆銅箔層壓板試驗方法
            45GB/T 4723-1992印刷電路用覆銅箔酚醛紙層壓板
            46GB/T 4724-1992印刷電路用覆銅箔環(huán)氧紙層壓板
            47GB/T 4725-1992印刷電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板
            48GB/T 4825.1-1984印刷電路板導線局部放電測試方法
            49GB/T 4825.2-1984印刷電路板導線載流量測試方法
            50GB/T 5489-1985印刷電路板制圖
            51GB/T 7613.1-1987印刷電路板導線耐電流試驗方法
            52GB/T 7613.2-1987印刷電路板表層耐電壓試驗方法
            53GB/T 7613.3-1987印刷電路板金屬化孔耐電流試驗方法
            54GB/T 9315-1988印刷電路板外形尺寸系列
            ■其它類
            項目規(guī)范條件規(guī)范名稱(中文)規(guī)范名稱(英文)適用規(guī)范
            1GB/T 1772-1979電子元器件失效率試驗方法Determination of failure rate of electronic elements and components 
            2GB/T 2689.1-1981恒定應(yīng)力壽命試驗和加速壽命試驗方法總則Constant stress life tests and acceleration life tests--General rules 
            3GB/T 4166-1984電子設(shè)備用可變電容器的試驗方法Methods of test of variable capacitors in electronic equipmentIEC 60418-1-81
            4GB/T 4619-1996液晶顯示器件測試方法Measuring methods for liquid crystal display devices 
            5GB/T 4677.1-1984印刷電路板表層絕緣電阻測試方法Test method of surface insulation resistance for printed boardsIEC 60326-2-76
            6GB/T 4677.2-1984印刷電路板金屬化孔鍍層厚度測試方法 微電阻法Micro-resistance test method of plating thickness of platedthrough holes for printed boardsIPC TM-650
            7GB/T 4677.3-1984印刷電路板拉脫強度測試方法Test methods of pull strength for printed boardsIEC 60326-2-76
            8GB/T 4677.4-1984印刷電路板抗剝強度測試方法Test methods of peel strength for printed boardsIEC 60326-2-76
            9GB/T 4677.5-1984印刷電路板翹曲度測試方法Test methods of platness for printed boardsIPC D-300
            10GB/T 4677.10-1984印刷電路板可焊性測試方法Test method of solderability for printed boardsIEC 60068-2-20C
            11GB/T 4677.11-1984印刷電路板耐熱沖擊試驗方法Test methods of thermal shock for printed boardsIEC 60326-2-76
            12GB/T 4677.12-1988印刷電路板互連電阻測試方法Test method of interconnection resistance for printed boardsIEC 60326-2-76
            13GB/T 4677.13-1988印刷電路板金屬化孔電阻的變化 熱循環(huán)測試方法Test method of change in resistance of plated-through holes--Thermal cycling for printed boardsIEC 60326-2A-80
            14GB/T 4677.14-1988印刷電路板蒸汽-氧氣加速老化試驗方法Test method of steam/oxygen accelerated ageing of printed boardIEC 60326-2A-80
            15GB/T 4677.17-1988多層印刷電路板內(nèi)層絕緣電阻測試方法Test method for insulation resistance within inner layers of multilayer printed boardsIEC 60326-2-76
            16GB/T 4677.18-1988多層印刷電路板層間絕緣電阻測試方法Test method for insulation resistance between layers of multilayer printed boardsIEC 60326-2-76
            17GB/T 7613.1-1987印刷電路板導線耐電流試驗方法Test method for current proof of conductors on printed boards 
            18GB/T 7613.2-1987印刷電路板表層耐電壓試驗方法Test methods for voltage proof of surface layers on printed boards 
            19GB/T 12631-1990印刷導線電阻測試方法Test method for resistance of conductor of printed boardsIEC 60326-2-76
            20GB/T 12848-1991扭曲向列型液晶顯示器件總規(guī)范 (可供認證用)Generic specification of twisted nematic liquid crystal display devices 
            21GB/T 15427-1994彩色顯示管測試方法Methods of measurement of colour display tubes 
                宏展科技擁有一個專業(yè)從事環(huán)境試驗設(shè)備研發(fā)的科研機構(gòu)，具備成熟的環(huán)試研制手段與試驗室，聚集了行業(yè)內(nèi)一批的各類人才和專家，強大的研發(fā)團隊著國內(nèi)環(huán)試技術(shù)發(fā)展方向．現(xiàn)目前公司具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高低溫試驗箱、高低溫濕熱試驗箱、快速溫度變化試驗箱、冷熱沖擊試驗箱、三綜合試驗箱、高低溫低氣壓試驗箱、太陽輻射試驗箱、工業(yè)烤箱以及步入式高低溫濕熱試驗箱和高風速淋雨試驗箱等氣候環(huán)境試驗設(shè)備及訂制產(chǎn)品處于國內(nèi)、高水準。 
            
					
            
                    					
            
						
						
					
            
				
            
			
            	   
      
            
      





            
    

            

    
            
        
            
            
            
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