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            CMOS平板探測(cè)器在X-Ray全自動(dòng)盤料點(diǎn)數(shù)機(jī)應(yīng)用

            閱讀:2905      發(fā)布時(shí)間:2017-11-7
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            一、基于X-Ray的盤料點(diǎn)數(shù)機(jī)和傳統(tǒng)點(diǎn)料機(jī)區(qū)別

            傳統(tǒng)的點(diǎn)料方法:

            1. 原理:

            傳統(tǒng)的盤裝電子物料點(diǎn)數(shù)方法是將料盤上封裝的物料一端拉出,連接到帶有收料盤的裝置上,經(jīng)過不同方式的傳感器,通過對(duì)封裝物料相鄰間差異的識(shí)別實(shí)現(xiàn)物料個(gè)體封裝的識(shí)別和計(jì)數(shù),從而實(shí)現(xiàn)物料點(diǎn)數(shù)工作。

            2. 局限性:

            (1)此種方式點(diǎn)數(shù)周期長,若提高收料裝置的牽引速度,可以一定程度上提率,但對(duì)物料包裝的要求較高,以確保料帶能夠承受較大的拉力,物料的包裝成本需要提高,所以由于牽引速度的限制,制約了點(diǎn)料速度的提高;

            (2)若封裝空間里沒有物料,此種方法會(huì)出現(xiàn)誤判,從而影響點(diǎn)數(shù)度。

            X-Ray點(diǎn)料方法:

            利用X光大角度透視的原理,得到盤料的X-Ray圖像,通過軟件分析,得到計(jì)數(shù)結(jié)果,相比傳統(tǒng)的點(diǎn)料方式,大大的提高了工作效率,節(jié)約人工成本。 

               

            原理示意圖

            物料料盤

            X射線圖像和軟件分析結(jié)果

            二、我司可以提供的產(chǎn)品

             

            針對(duì)X-Ray點(diǎn)料機(jī)應(yīng)用,我們可以提供高靈敏度和高動(dòng)態(tài)范圍的CMOS平板探測(cè)器,滿足您多方面的需求。


             CMOS平板探測(cè)器,我們提供多種感應(yīng)面積供選擇,有12cmx7cm; 15cmx12cm; 23cmx7cm; 23cmx15cm; 29cmx23cm.zui小像元尺寸75um。

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