反滲透膜的性能參數(shù)和維護(hù)
反滲透膜的性能參數(shù)和維護(hù)
一.常用反滲透膜的基本參數(shù):
| TW | TW | ESPA4-4021 | ESPA1-4040 | ESPA4-4040 | ESPA1-8040 | ESPA4-8040 |
進(jìn)水濃度(PPM) | <250 | <250 | <500 | <1500 | <500 | <1500 | <500 |
zui大操作壓力(MPa) | 0.86 | 0.86 | 4.16 | 4.16 | 4.16 | 4.16 | 4.16 |
工作壓力(MPa) | 0.34 | 0.34 | 0.7 | 1.05 | 0.7 | 1.05 | 0.7 |
產(chǎn)水量(GPD) | 50 | 75 | 1000 ( | 2600 ( | 2500 ( | 12000 ( | 12000 ( |
一般去除率 | 98% | 98% | 99% | 99.2% | 99.2% | 99.3% | 99.2% |
進(jìn)水PH | 2-11 | 2-11 | 3-10 | 3-10 | 3-10 | 3-10 | 3-10 |
回收率 | 15 | 15 | 15 | 15 | 15 | 15 | 15 |
生產(chǎn)廠商 | 陶式 | 陶式 | 海德能 | 海德能 | 海德能 | 海德能 | 海德能 |
二、RO膜清洗、消毒方法
1、 反滲透膜清洗時(shí)間和污染特征的確定。
當(dāng)反滲透系統(tǒng)(或裝置)出現(xiàn)以下癥狀時(shí),需要進(jìn)行化學(xué)清洗或物理沖洗:
l 在正常給水壓力下,產(chǎn)水量較正常值下降10~15%;
l 為維持正常的產(chǎn)水量,經(jīng)溫度校正后的給水壓力增加10~15%;
l 產(chǎn)水水質(zhì)降低10~15%,透鹽率增加10~15%;
l 給水壓力增加10~15%;
l 系統(tǒng)各段之間壓差明顯增加
定時(shí)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)整體性能是確認(rèn)膜元件是否已發(fā)生污染的基本方法,污染對(duì)膜元件的影響是漸進(jìn)的,并且影響的程度取決于污染的性質(zhì)。下表(表1)“反滲透膜污染特征及處理方法”列出了常見(jiàn)的污染現(xiàn)象。
表1 反滲透膜污染特征及處理方法
污染種類 | 可能發(fā)生之處 | 壓降 | 給水壓力 | 鹽透過(guò)率 |
金屬氧化物(Fe、Mn、Cu、Ni、Zn) | 一段,zui前端膜元件 | 迅速增加 | 迅速增加 | 迅速增加 |
膠體(有機(jī)和無(wú)機(jī)混合物) | 一段,zui前端膜元件 | 逐漸增加 | 逐漸增加 | 輕度增加 |
礦物垢(Ca、Mg、Ba、Sr) | 末段,zui末端膜元件 | 適度增加 | 輕度增加 | 一般增加 |
聚合硅沉積物 | 末段,zui末端膜元件 | 一般增加 | 增加 | 一般增加 |
生物污染 | 任何位置,通常前端膜元件 | 明顯增加 | 明顯增加 | 一般增加 |
有機(jī)物污染(難溶NOM) | 所有段 | 逐漸增加 | 增加 | 降低 |
阻垢劑污染 | 二段zui嚴(yán)重 | 一般增加 | 增加 | 一般增加 |
氧化損壞(Cl2、Ozone、KmnO4) | 一段zui嚴(yán)重 | 一般增加 | 降低 | 增加 |
水解損壞(超出pH范圍) | 所有段 | 一般降低 | 降低 | 增加 |
磨蝕損壞(碳粉) | 一段zui嚴(yán)重 | 一般降低 | 降低 | 增加 |
O型圈滲漏(內(nèi)連接管或適配器) | 無(wú)規(guī)則,通常在給水適配器處 | 一般降低 | 一般降低 | 增加 |
膠圈滲漏(產(chǎn)水背壓造成) | 一段zui嚴(yán)重 | 一般降低 | 一般降低 | 增加 |
膠圈滲漏(清洗或沖洗時(shí)關(guān)閉產(chǎn)水閥造成) | zui末端元件 | 增加(污染初期和壓差升高) | 增加 |
2、 污染情況分析
碳酸鈣垢:
碳酸鈣垢是一種礦物結(jié)垢。當(dāng)阻垢劑/分散劑添加系統(tǒng)出現(xiàn)故障時(shí),或是加酸pH調(diào)節(jié)系統(tǒng)出故障而引起給水pH增高時(shí),碳酸鈣垢有可能沉積出來(lái)。盡早地檢測(cè)碳酸鈣垢,對(duì)于防止膜層表面沉積的晶體損傷膜元件是極為必要的,早期檢測(cè)出的碳酸鈣垢可由降低給水的pH值至3~5,運(yùn)行1~2小時(shí)的方法去除。對(duì)于沉積時(shí)間長(zhǎng)的碳酸鈣垢,可用低pH值的檸檬酸溶液清洗去除。
硫酸鈣、硫酸鋇、硫酸鍶垢:
硫酸鹽垢是比碳酸鈣垢硬很多的礦物質(zhì)垢,且不易去除。硫酸鹽垢可在阻垢劑/分散劑添加系統(tǒng)出現(xiàn)故障或加硫酸調(diào)節(jié)pH時(shí)沉積出來(lái)。盡早地檢測(cè)硫酸鹽垢對(duì)于防止膜層表面沉積的晶體損傷膜元件是極為必要的。硫酸鋇和硫酸鍶垢較難去除,因?yàn)樗鼈儙缀踉谒械那逑慈芤褐须y以溶解,所以,應(yīng)加以特別的注意以防止此類結(jié)垢的生成。
磷酸鈣垢:
磷酸鈣垢在有高含磷量的市政廢水和污染中是較為常見(jiàn)的。通常這種垢可用酸性清洗液去除。
金屬氧化物/氫氧化物污染:
典型的金屬氧化物和金屬氫氧化物污染為鐵、鋅、錳、銅、鋁等。這種垢的形成導(dǎo)因可能是裝置管路、容器(罐/槽)的腐蝕產(chǎn)物,或是空氣中氧化的金屬離子、氯、臭氧、鉀、高錳酸鹽,或是由在預(yù)處理過(guò)濾系統(tǒng)中使用鐵或鋁助凝劑所致。
聚合硅垢:
硅凝膠層垢由溶解性硅的過(guò)飽和態(tài)及聚合物所致,且非常難以去除。需要注意的是,這種硅的污染不同于硅膠體物的污染。硅膠體物污染可能是由與金屬氫氧化物締合或是與有機(jī)物締合而造成的。硅垢的去除很艱難,可采用傳統(tǒng)的化學(xué)清洗方法。
膠體污染:
膠體是懸浮在水中的無(wú)機(jī)物或是有機(jī)與無(wú)機(jī)混合物的顆粒,它不會(huì)由于自身重力而沉淀。膠體物通常含有以下一個(gè)或多個(gè)主要組份,如:鐵、鋁、硅、硫或有機(jī)物。
非溶性的天然有機(jī)物污染(NOM)
非溶性天然有機(jī)物污染(NOM—Natural Organic Matter)通常是由地表水或深井水中的營(yíng)養(yǎng)物的分解而導(dǎo)致的。有機(jī)污染的化學(xué)機(jī)理很復(fù)雜,主要的有機(jī)組份或是腐植酸,或是灰黃霉酸。非溶性NOM被吸附到膜表面可造成RO膜元件的快速污染,一旦吸收作用產(chǎn)生,漸漸地結(jié)成凝膠或塊狀的污染過(guò)程就會(huì)開(kāi)始。
微生物沉積:
有機(jī)沉積物是由細(xì)菌粘泥、真菌、霉菌等生成的,這種污染物較難去除,尤其是在給水通路被*堵塞的情況下。給水通路堵塞會(huì)使清潔的進(jìn)水難以充分均勻的進(jìn)入膜元件內(nèi)。為抑制這種沉積物的進(jìn)一步生長(zhǎng),重要的是不僅要清潔和維護(hù)RO系統(tǒng),同時(shí)還要清潔預(yù)處理、管道及端頭等。
3、 清洗液的選擇
1、化學(xué)清洗藥劑的選擇和使用準(zhǔn)則
a) 選用的化學(xué)藥劑,首先要確保其已由化學(xué)供應(yīng)商認(rèn)定并符合用于海德能公司膜元件的要求。藥劑供應(yīng)商的指導(dǎo)/建議不應(yīng)與海德能公司此技術(shù)服務(wù)公告中推薦的清洗參數(shù)和限定的化學(xué)藥劑種類相沖突;
b) 采用組合式方法完成清洗工作,包括適宜的清洗pH、溫度及接觸時(shí)間等參數(shù),這將會(huì)有利于增強(qiáng)清洗效果;
c) 在推薦的*溫度下進(jìn)行清洗,以求達(dá)到的清洗效率和延長(zhǎng)膜元件壽命的效果;
d) 謹(jǐn)慎地由低至高調(diào)節(jié)pH值范圍,可延長(zhǎng)膜元件的使用壽命。保守的pH范圍是4~10,強(qiáng)烈的pH范圍為2~12;
e) 典型地、zui有效的清洗方法是從低pH至高pH溶液進(jìn)行清洗。對(duì)油污染膜元件的清洗不能從低pH值開(kāi)始,因?yàn)橛驮诘?span lang="EN-US">pH時(shí)會(huì)固化;
f) 清洗和沖洗流向應(yīng)保持相同的方向;
g) 當(dāng)清洗多段反滲透裝置時(shí),zui有效的清洗方法分段清洗,這樣可控制*清洗流速和清洗液濃度,避免前段的污染物進(jìn)入下游膜元件;
h) 用較高pH產(chǎn)品水沖洗洗滌劑可減少泡沫的產(chǎn)生;
i) 如果系統(tǒng)已發(fā)生生物污染,就要考慮在清洗之后,加入一個(gè)殺菌劑化學(xué)清洗步驟。殺菌劑必須可在清洗后立即進(jìn)行,也可在運(yùn)行期間定期進(jìn)行(如一星期一次)連續(xù)加入一定的劑量。必須確認(rèn)所使用的殺菌劑與膜元件相容,不會(huì)帶來(lái)任何對(duì)人的健康有害的風(fēng)險(xiǎn),并能有效地控制生物活性,且成本低;
j) 為保證安全,溶解化學(xué)藥品時(shí),切記要慢慢地將化學(xué)藥劑加入充足的水中并同時(shí)進(jìn)行攪拌;
k) 為保證安全,在接觸化學(xué)藥品操作時(shí),必要時(shí)戴上安全眼鏡,穿好防護(hù)服裝;
l) 從安全方面考慮,不能將酸與苛性(腐蝕性)物質(zhì)混合。在要使用下一種溶液之前,從RO系統(tǒng)中*沖洗干凈滯留的前一種化學(xué)清洗溶液。
2、清洗液的選擇
表2列出了在清洗不同的膜污染物時(shí)美國(guó)海德能公司所推薦的化學(xué)溶液,表3列出了海德能公司RO膜清洗液配方。表2中的數(shù)字代表表3中的清洗液配方,表3—海德能公司清洗液配方提供的清洗溶液是將一定重量(或體積)的化學(xué)藥品加入到100加侖(
表4—海德能公司膜元件清洗zui大pH和溫度極限——表明了對(duì)特定膜元件的zui大pH和溫度極限值,超出這一限制會(huì)造成不可恢復(fù)的膜元件損壞。建議的zui小溫度極限是
表2美國(guó)海德能公司推薦的化學(xué)清洗溶液
污染物 | 弱洗時(shí) | 強(qiáng)洗時(shí) |
碳酸鈣垢 | 1 | 4 |
硫酸鈣、硫酸鋇、硫酸鍶垢 | 2 | 4 |
金屬氧化物/氫氧化物(Fe、Mn、Cu、Ni、Al) | 1 | 5 |
無(wú)機(jī)膠體 | 1 | 4 |
無(wú)機(jī)/有機(jī)膠體混合物 | 2 | 6 |
聚合硅沉積物 | - | 7 |
微生物類 | 2 | 3或6 |
天然有機(jī)物(NOM) | 2 | 3或6 |
表3海德能公司清洗液配方(以
清洗液 | 主要組份 | 藥劑量 | 清洗液pH值 | zui高清洗液溫度 |
1 | 檸檬酸(100%粉末) | | 用氨水調(diào)節(jié)pH至4.0 | |
2 | 三聚磷酸鈉(STPP)(100%粉末) EDTA二鈉(100%粉末) | | 用硫酸或鹽酸調(diào)節(jié)pH至10.0 | |
3 | 三聚磷酸鈉(STPP)(100%粉末) 十二烷基苯磺酸鈉(Na-DDBS) | | 用硫酸或鹽酸調(diào)節(jié)pH至10.0 | |
4 | 鹽酸(HCl)(密度22波美度或濃度36%) | 0.47加侖( | 緩慢加入鹽酸調(diào)節(jié)pH至2.5, 調(diào)高pH用氫氧化鈉 | |
5 | 亞硫酸氫鈉(100%粉末) | | 緩慢加入亞硫酸氫鈉調(diào)節(jié)pH 至11.5,調(diào)低pH時(shí)用鹽酸 | |
6 | 氫氧化鈉(100%粉末) 或(50%液體) 十二烷基磺酸鈉(SDS) | 0.13加侖( | 緩慢加入氫氧化鈉調(diào)節(jié)pH 至11.5,調(diào)低pH時(shí)用鹽酸 | |
7 | 氫氧化鈉(100%粉末) 或(50%液體) | 0.13加侖( | 緩慢加入氫氧化鈉調(diào)節(jié)pH 至11.5,調(diào)低pH時(shí)用鹽酸 | |
表4海德能公司清洗液pH值和溫度極限(見(jiàn)表3目標(biāo)pH和溫度值)
膜元件 | | | |
CPA | 2~10 | 2~11.5 | 2~12 |
ESPA | 2~10 | 2~11.5 | 2~12 |
LFC | 2~10 | 2~11.5 | 2~12 |
SWC | 2~10 | 2~11 | 2~12 |
ESNA | 3~10 | 2~11.5 | 2~12 |
3、清洗液介紹
[溶液1]
2.0%(W)檸檬酸(C6H8O7)的低pH(pH值為4)清洗液。以于去除無(wú)機(jī)鹽垢(如碳酸鈣垢、硫酸鈣、硫酸鋇、硫酸鍶垢等)、金屬氧化物/氫氧化物(鐵、錳、銅、鎳、鋁等)及無(wú)機(jī)膠體十分有效。
[溶液2]
2.0 (W) %STPP(三聚磷酸鈉Na5P3O10)和0.8%(W)的Na-EDTA混合的高pH(pH值為10)洗液。塔于去除硫酸鈣垢和輕微至中等程度的天然有機(jī)污染物。STPP具有無(wú)機(jī)螯合劑和洗滌劑的功用。Na-EDTA是一個(gè)具有螯合性的有機(jī)螯合清洗劑,可有效去除二價(jià)和三價(jià)陽(yáng)離子和金屬離子。STPP和Na-EDTA均為粉末狀。
[溶液3]
2.0(W)%STPP(三聚磷酸鈉Na5P3O10)和0.25%(W)的Na-DDBS[C6H5(CH2)12-SO3Na,十二烷基苯磺酸鈉]混合的pH值為10的高pH洗液。該洗液用于去除較重度的天然有機(jī)物(NOM)污染。STPP具有無(wú)機(jī)螯合劑和洗滌劑的功用,Na-DDBS則作為陰離子洗滌劑。
[溶液4]
0.5%(W)鹽酸低pH清洗液(pH為2.5),主要用于去除無(wú)機(jī)物垢(如碳酸鈣垢、硫酸垢、硫酸鋇、硫酸鍶垢等),金屬氧化物/氫氧化物(鐵、錳、銅、鎳、鋁等),及無(wú)機(jī)膠體。這種清洗液比溶液1要強(qiáng)烈些,因?yàn)辂}酸(HCl)是強(qiáng)酸。鹽酸的下述濃度值是有效的:(18°波美=27.9%,20°波美=31.4%,22°波美=36.0%)。
[溶液5]
1.0%(W)亞硫酸氫鈉(Na2S2O4)高pH清洗液(pH為11.5)。它用于去除金屬氧化物和氫氧化物,且可一定程度的擴(kuò)展至去除硫酸鈣、硫酸鋇和硫酸鍶垢。亞硫酸氫鈉是強(qiáng)還原劑,也被稱為連二亞硫酸氫鈉。亞硫酸氫鈉為粉末狀。
[溶液6]
0.1%氫氧化鈉和0.03%(W)SDS(十二烷基磺酸鈉)高pH混合液(pH為11.5)。它用于去除天然有機(jī)污染物、無(wú)機(jī)/有機(jī)膠體混合污染物和微生物(菌素、藻類、霉菌、真菌)污染。SDS是會(huì)產(chǎn)生一些泡沫的陰離子表面活性劑型的洗滌劑。
[溶液7]
0.1%(W)氫氧化鈉高pH清洗液(pH為11.5)。用于去除聚合硅垢。這一洗液是一種較為強(qiáng)烈的堿性清洗液。
4、 RO膜元件的清洗和沖洗程序
RO膜元件可置于壓力容器中,在高流速的情況下,用循環(huán)的清潔水(RO產(chǎn)品水或不含游離氯的清潔水)流過(guò)膜元件的方式進(jìn)行清洗。RO的清洗程序*取決于具體情況,必要時(shí)更換用于循環(huán)的清潔水。清洗一般所需的時(shí)間為4~8小時(shí)。
RO膜元件的常規(guī)清洗程序如下:
1. 在60psi(4bar)或更低壓力條件下進(jìn)行低壓沖洗,即從清洗罐中(或相當(dāng)?shù)乃?span lang="EN-US">)向壓力容器中泵入清潔水然后排放掉,運(yùn)行幾分鐘。沖洗水必須是潔凈的、去除硬度、不含過(guò)渡金屬和余氯的RO產(chǎn)品水或去離子水。
2. 在清洗罐中配制特定的清洗溶液。配制用水必須是去除硬度、不含過(guò)渡金屬和余氯的RO產(chǎn)品水或去離子水。溫度和pH應(yīng)調(diào)到所要求的值。
3. 啟動(dòng)清洗泵將清洗液泵入膜組件內(nèi),循環(huán)清洗約一小時(shí)或是要求的時(shí)間。在起始階段,清洗液返回至RO清洗罐之前,將zui初的回流液排放掉,以免系統(tǒng)內(nèi)滯留的水對(duì)清洗溶液造成稀釋。在zui初的5分鐘內(nèi),慢慢地將流速調(diào)節(jié)到zui大設(shè)計(jì)流速的1/3。這可以減少由污物的大量沉積而造成的潛在污堵。在第二個(gè)5分鐘內(nèi),增加流速至zui大設(shè)計(jì)流速的2/3,然后,再增加流速至設(shè)計(jì)的zui大流速值。如果需要,當(dāng)pH的變化大于0.5,就要重新調(diào)回到原數(shù)值。對(duì)于
4. 根據(jù)需要,可交替采用循環(huán)清洗和浸泡程序。浸泡時(shí)間可根據(jù)制造商的建議選擇1至8小時(shí)。要謹(jǐn)慎地保持合適的溫度和pH。
5. 化學(xué)清洗結(jié)束之后,要用清潔水(去除硬度、不含金屬離子如鐵和氯的RO產(chǎn)品水或去離子水)進(jìn)行低壓沖洗,從清洗裝置/部件中去除化學(xué)藥劑的殘留部分,排放并沖洗清洗罐,然后再用清潔水*注滿清洗罐以作沖洗用。從清洗罐中泵入所有的沖洗水沖洗壓力容器至排放。如果需要,可進(jìn)行第二次清洗。
6. 一旦RO系統(tǒng)已用儲(chǔ)水罐中的清潔水*沖洗后,就可用預(yù)處理給水進(jìn)行zui終的低壓沖洗。給水壓力應(yīng)低于60psi(4bar),zui終沖洗持續(xù)進(jìn)行直至沖洗水干凈,且不含任何泡沫和清洗劑殘余物。通常這需要15~60分鐘。操作人員可用干凈的燒瓶取樣,搖勻,監(jiān)測(cè)排放口處沖洗水中洗滌劑和泡沫的殘留情況。洗液的去除情況可用測(cè)試電導(dǎo)的方法進(jìn)行,如沖洗水至排放出水的電導(dǎo)再給水電導(dǎo)的10~20%以內(nèi),可認(rèn)為沖洗已接近終點(diǎn);pH表也可用于測(cè)定,來(lái)比較沖洗水至排放出水與給水的pH值是否接近。
7. 一旦所有級(jí)段已清洗干凈,且化學(xué)藥劑也已沖洗掉,RO可重新開(kāi)始置于運(yùn)行程序中,但初始的產(chǎn)品水要進(jìn)行排放并監(jiān)測(cè),直至RO產(chǎn)水可滿足工藝要求(電導(dǎo)、pH值等)。為得到穩(wěn)定的RO產(chǎn)水水質(zhì),這一段恢復(fù)時(shí)間有時(shí)需要從幾小時(shí)到幾天,尤其是在經(jīng)過(guò)高pH清洗后。