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日立分析儀器:為什么要選擇毛細管聚焦XRF技術(shù)?
隨著電子設(shè)備和電子元件越來越小、越來越復(fù)雜,這些元件上所做的金屬修飾面也變得越來越小型化——如更薄的鍍層——更嚴(yán)格的偏差控制。如果鍍層厚度低于給定指標(biāo),產(chǎn)品將不符合性能要求,且可能會過早出現(xiàn)故障,從而導(dǎo)致保修索賠和聲譽受損。如果鍍層太厚,將造成材料和成本浪費,并且進而可能引起機械貼合問題,從而導(dǎo)致報廢或高昂的返工費用。
因為是非破壞性的快速、直接測量,X射線熒光(XRF)成為一種廣泛使用的鍍層厚度和成分測量技術(shù)。為測量小型化的鍍層,傳統(tǒng)XRF分析儀使用機械準(zhǔn)直裝置將X射線管的光束尺寸減小到幾分之一毫米。這一過程通過在X射線管前方設(shè)置一塊鉆有固定形狀小孔的金屬塊來實現(xiàn),僅允許與孔對準(zhǔn)的X射線穿過并到達樣品。絕大多數(shù)X射線輸出不能用于分析,而是被準(zhǔn)直器塊阻擋吸收于儀器內(nèi)部。
新的微小測量點測試解決方案是使用毛細聚焦管光學(xué)元器件。這是一個聚焦光學(xué)元件,由一組彎曲為錐形的細小玻璃管組成。X射線通過反射引導(dǎo)穿過管道,類似于光纖技術(shù)中的光引導(dǎo)方式。毛細聚焦管光學(xué)元件與微束X射線管匹配以收集更多的X射線管輸出。其焦斑小區(qū)域上的X射線強度比機械準(zhǔn)直系統(tǒng)高出幾個數(shù)量級。XRF鍍層測厚儀中的毛細聚焦管光學(xué)元件可帶來以下的優(yōu)勢:
更小的點位測量
更薄的鍍層測量
更高的測試量和更高的置信度
更符合測試方法標(biāo)準(zhǔn)
無疑這些優(yōu)勢將為鍍層測試的能力帶大的提升。